Nach 4.000 Stunden Lagerung bei Wärme / Luftfeuchtigkeit (55°C, 85% rel. Luftfeuchtigkeit) mit Protectostan® LF (links); ohne (rechts)

Kein Bleed-out von Harzen bei einem Epoxidkleber auf einem Testfeld mit Anti EBO T13 (links); starkes Bleed-out von Harz ohne Anti EBO T13 (rechts)

Vollständige Produktlinie zur Vorbehandlung und Nachbehandlung

Optimale Reinigung und Nachbehandlung

Schichten mit höchsten Qualitäts- und Haftungseigenschaften erfordern optimal gereinigte und aktive Metalloberflächen. Atotech bietet innovative Lösungen zur Vor- und Nachbehandlung für alle Steckverbinder- und IC/Leadframe-Anwendungen. Atotechs Systeme zur Nachbehandlung verbessern die Löteigenschaften und die Korrosionsbeständigkeit bzw. verhindern Verfärbungen, Anlaufen oder Bleed-Out.

Electronic Beschichtungen

Vor- und Nachbehandlung für funktionelle Oberflächen in der Elektronikindustrie

Vorbehandlung
Reinigung
Puronon RTR	Puronon RTR ist erste Wahl für Vorbehandlungen bei anodischen und kathodischen Verfahren, Tauchentfettungen und allen gängigen Buntmetallen und Stahllegierungen.
Anti-Immersion
Super Dip Ag 2000	Vorbehandlung vor der Spot-Silber-Beschichtung bei der Leadframe-Herstellung. Sie verhindert die Sudversilberung der kupferlegierten Leadframes (nach dem Kupfer-Strike) während des Einbringens in die Silberbeschichtungszelle.
Deflash
Deflash Produktlinie	Zur Entfernung der Rückstände nach dem Molden auf den Outer Leads von IC-Bauteilen ist das elektrolytische, halogenfreie Deflash EL, leicht zu analysieren und eignet sich für alle Basismaterialien. Die chemischen Deflash IMC und Deflash LC 982 sind speziell für das Entfernen von Molding-Rückständen auf den Outer Leads von empfindlichen IC-Bauteilen entwickelt (z. B. QFN, TSSOP).
Nachbehandlung
Verfärbungs- und Anlaufschutz
Argalin® T	Chromatfreie Nachtauchung für Silber, verhindert das Anlaufen und die Korrosion, ohne den Kontaktwiderstand, die Lötbarkeit und die elektrische Eigenschaften zu verändern.
Post Dip SN 260	Säurehaltige Nachtauchlösung, schützt verzinnte Steckverbinder mit Nickelzwischenschichten vor Verfärbungen beim Reflow und verbessert wesentlich die Löteigenschaften
Protectostan® LF	Protectostan® LF schützt Zinnschichten vor Verfärbung und vor Korrosion durch Wärme / Luftfeuchtigkeit. Überprüfbar durch Wasser-dampfalterungs- und dem Pressure-Cooker-Test.
Protectostan® Plus	“2-in-1”-Lösung für Zinnnachtauchlösungen – Protectostan® Plus schützt Zinn / Zinnlegierungsschichten vor Verfärbungen nach einer hohen Wärmebelastung und vor dem Anlaufen während der Dampfalterung, so werden alle damit zusammenhängenden Lötbarkeitsprobleme verhindert.
SuperDip Cu 1000	Sehr leistungsstarke, nicht BTA-basierte Lösung für Kupfer, Kuperlegierungen und Silberbeschichtungen, die ein Anlaufen verhindert.
Korrosionsschutz
Betatec	Wasserlösliche, sehr leistungsstarke Nachbehandlung für chemisch und galvanisch abgeschiedenes Gold, verbessert die Korrosionsbeständigkeit von Goldoberflächen
Vermeidung von Bleed-out
Anti EBO T13 / T14	pH-neutrale Nachbehandlung für Silber, angerautes Kupfer und ultradünne Ni-/Pd-/Au-Oberflächen (PPF) zur Vermeidung bzw. Minimierung des Bleed-out
Stripper
Argatex	Sehr effizienter alkalischer, elektrolytischer Silber-Stripper, insbesondere für das elektrolytische Strippen von Silberflash auf Kupfer und Kupferlegierungen
Band-Stripper
Becastrip EL, Becastrip CS	Stripper zum Entfernen von Zinn und Zinn-Blei von Warentransportbändern; Becastrip EL (elektrolytisch) and Becastrip CS (chemisch)