Tecnología de Sustratos de Circuitos Integrados

En los próximos años, se estima que la fabricación anual de Sustratos de CI (Circuitos integrados)  exceda los 200.000 millones de unidades. Esta positiva tendencia obedece a la constante demanda de los usuarios de disponer de una mayor oferta en opciones avanzadas de encapsulado. Estas tecnologías incluyen encapsulados WLP (Waffer level) , SIP (Stacked In), SOP (Stacked On), y otros muchos.

 El sustrato sustituye al clásico encapsulado del circuito integrado, como interfase entre éste y la placa de circuito impreso en la que se implanta. Así, PGAs, BGAs, FBGAs, and DSBGAs van montados en sustratos que pueden ser de materiales diversos, tales como resinas BT, FR-4, FR-5, cerámica, y banda flexible de poliamida. Normalmente, en la parte inferior del sustrato se encuentran bolas o patas que permiten su anclaje al Circuito Impreso. 

Hoy día, el creciente desarrollo de la tecnología de sustrato se debe, en buena medida, a la incorporación de técnicas como la fotolitográfica o la de imagen directa por láser, que han permitido alcanzar geometrías justo por debajo de las 20µm, tanto de ancho de pistas como de espacio entre ellas. Sin embargo, el desafío original de transmitir la señal en los tres ejes y mantener el rendimiento eléctrico todavía no se ha conseguido plenamente. Aún con la total adopción de vías ciegas estructuradas por láser en la producción en serie, el problema principal permanece: cómo reducir, de modo tridimensional, el impacto total del sustrato, conservando, al mismo tiempo, las propiedades eléctricas y la integridad.

Se ha puesto a punto un nuevo método para la fabricación de sustratos de CI que está siendo implantado actualmente por Atotech y sus colaboradores de desarrollo. Este procedimiento no sólo permite la miniaturización de trazados a menos de 10µm, sino también la opción de reducir significativamente el número de capas en los diseños actuales, manteniendo, simultáneamente, la integridad y el comportamiento eléctrico de todo el encapsulado del CI.

El principal objetivo de Atotech, y el de sus empleados en todo el mundo, es la implantación de tecnologías y productos innovadores que aporten nuevas soluciones a la industria electrónica. Utilizando nuestra experiencia como asesores en la producción de sustratos de CI para cualquier tipo de aplicación, les invitamos a ponerse libremente en contacto con nosotros para tratar de cómo nuestros nuevos procesos y tecnologías de fabricación pueden dar respuesta a sus necesidades particulares.

 

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