Atotech suministra equipo Uniplate y química especialmente adaptada para la deposición horizontal de cobre sin corriente. Nuestro sistema horizontal de vanguardia Uniplate P/LB ha sido desarrollado para conseguir los mejores resultados con el mínimo consumo de química,contribuyendo de este modo a mitigar el impacto ambiental y a reducir los costos de producción.

Gama de productos

La química del proceso Printoganth SAP Plus, en combinación con el equipo Uniplate, proporciona una superior adherencia sobre las resinas de base, junto a una distribución superficial extremadamente uniforme. Es la opción idónea para la producción de substratos de IC.

Printoganth U Plus garantiza una adherencia cobre/cobre excelente, incluso bajo severas condiciones de shock térmico. Esto lo hace ideal para la producción de PCBs ML de alto número de capas y múltiples capas internas. Printoganth P Plus ofrece la mejor adherencia posible sobre superficies lisas. Por lo tanto, es el proceso a utilizar para la producción de materiales avanzados, tales como BT, PCF y PFTE. Sus propiedades únicas en cuanto a ausencia de ampollado hacen que también sea el indicado para aplicaciones de flexible o rígido/flexible. La velocidad de deposición ajustable en función de la temperatura es otra de las ventajas adicionales del Printoganth P Plus. Atotech ofrece, asimismo, equipo horizontal Uniplate, especialmente adaptado para la producción reel-to-reel de paneles flexibles.

Proceso Semiaditivo (SAP)

Como dos partes de un sistema integrado, la química del Printoganth SAP Plus está perfectamente diseñada para utilizar en conjunción con el Sistema Uniplate de Transporte Sin Manipulación (TTS). Ambos sistemas han sido desarrollados para satisfacer las demandas de la producción horizontal de laminados desnudos.

Proceso Printoganth SAP Plus

• Baño de tartrato, exento de cianuro, respetuoso con el medio ambiente
• Activación iónica, con un limitado residuo de paladio, que permite aplicaciones límite en línea fina.
• Aditivos especiales crean depósitos finamente cristalinos, poco tensionados, que proporcionan un excelente resultado exento de ampollado
• Sistema horizontal Uniplate de Transporte Sin Manipulación (TTS) para la mejor calidad

Características y ventajas

• Superior distribución superficial, comparado con el PTH vertical
• Excelente poder de penetración en microvías, lo que requiere menor espesor del depósito
• Sistema de transporte especial, "sin contacto"
• Perfectamente adecuado para los encapsulados de máxima densidad (líneas/espacios)
• Mayor productividad que los sistemas verticales
• Entorno homogéneo de metalización, con fácil control de los parámetros clave
• Equipo complementario permite el control parcial o total del proceso

Aplicaciones para Materiales Avanzados y Flexible/Rígido-Flexible

Printoganth P Plus proporciona la mejor adherencia, sin ampollas, incluso sobre las superficies más lisas. Es la opción idónea para la producción de HDI, MLB y Flex/Flex-rígido, tanto con materiales base estándar como con materiales que suponen un reto.

El proceso Printoganth P Plus

• Equipo de producción Uniplate LB de transporte horizontal para la máxima calidad
• La superior distribución superficial hace que un bajo espesor de cobre (-0,35μ) sea suficiente para la mayoría de aplicaciones
• Respetuoso con el medio ambiente; baño de tartrato exento de cianuros
• La avivación iónica permite aplicaciones límite en línea fina sin problemas en los taladros mecánicos ni otros por residuos de paladio
• También válido para aplicaciones MSAP y AMS AP
• Aditivos especiales crean depósitos finamente cristalinos, poco tensionados, que proporcionan un excelente resultado exento de ampollado

Características y ventajas:

• Superior adherencia sobre substratos flexibles o avanzados, tales como FR4 High Tg, poliamida, BT y PTFE
• Flexibilidad de proceso gracias al fácil ajuste de la velocidad de deposición entre 0,35 y 0,5μ en 4 min.
• Muy elevado poder de penetración en taladros pasantes y micovías ciegas
• Alta estabilidad de proceso y óptimo rendimiento

Materiales estándar, PCBs con alto número de capas y construcciones con vías apiladas

Printoganth U Plus consigue una adhesión cobre-cobre superior entre el depósito de cobre químico y las superficies de cobre de las capas internas, de los capture pads y del cobre galvánico. Esto hace del Printoganth U Plus el proceso ideal para una producción fiable de PCB de alto número de capas, así como para la producción de vías apiladas. Este baño es una mejora del Printoganth U, el reconocido y acreditado proceso con el que se han producido más de 25 millones de m² de PCBs en todo el mundo.

El proceso Printoganth U Plus

• Equipo de producción Uniplate LB con transporte horizontal para la máxima calidad
• La superior distribución superficial hace que un bajo espesor de cobre (-0,35μ) sea suficiente para la mayoría de aplicaciones
• Aditivos estabilizadores especiales para alcanzar una adherencia cobre-cobre sin parangón
• Activación iónica con mínimo residuo de paladio, compatible con la aplicación de línea fina límite
• Respetuoso con el medio ambiente: baño de cobre en base tartrato
• Velocidad de deposición media 0,35μ en 4 minutos

Características y ventajas:

• Excelente adherencia cobre-cobre en las interconexiones, que le hace capaz de superar condiciones extremas (9 x 288ºC solder shock)
• Favorables características de tensión interna, depósito de fina granulometría para una buena aherencia