Soluciones para Revestimiento Metálico de Paneles y de Patterns System
Con el desarrollo de los equipos horizontales de deposición electrolítica de cobre, Atotech no sólo ha sido pionera sino que ha llevado a otro nivel el concepto del metalizado dentro de la industria del Circuito Impreso.
El último hito en esta tecnología es la Uniplate InPulse 2, la solución definitiva para la fabricación de HDI, que hace posible la producción simultánea, a alta densidad de corriente, de microvias rellenas y metalizado de taladros, con una mínima y homogénea deposición el las superficies de los paneles.
Atotech ofrece soluciones en horizontal con el equipo Uniplate InPulse, pero también tecnología de deposición electrolítica en vertical, tanto en corriente directa como pulsante, para el conformado y el rellenado de microvias ciegas (BMV).
Disponemos de electrolitos, y su correspondiente pre-tratamiento, para depositar cobre y estaño, como, asimismo, níquel y oro. Existe una correcta solución para todas y cada una de las aplicaciones posibles.
Más información sobre: