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Sistemas Verticales
Electro-deposición de Cobre por Corriente Continua y Pulsada
Atotech ofrece electrolitos para satisfacer las más altas exigencias de fiabilidad y productividad, diseñados para amplias condiciones operativas y fáciles de utilizar, con control analítico completo. Están disponibles procesos para sistemas verticales de gran volumen productivo, operando a altas densidades de corriente, así como procesos de baja y media densidad de corriente, en modo directo o pulsante, para la producción de multicapas de alto número de capas.
También están a plena producción electrolitos modificados para el llenado de micro vías ciegas de sustratos de CI y aplicaciones de HDI.
Línea DYNAPLUS Atotech para Producción Vertical de CI
Máquina de Alta Productividad y Fiabilidad, con estándar alemán de calidad constructiva. Equipos aptos para deposición en técnica “Full Panel” o “Pattern”, así como para aplicación de estaño como resistivo metálico.
Características y Ventajas
- Deposición electrolítica de cobre y estaño, para configurar trazados de CI, con rectificadores de CC o C Pulsante.
- Para reducir el tiempo de ciclo y la longitud de la línea, Atotech dispone de un transportador que incorpora el enjuague, realizándose las operaciones de lavado mientras el transportador se desplaza a través de la línea de metalizado.
- Pantallas flotantes en las diferentes etapas del proceso garantizan una óptima distribución superficial del depósito, al tiempo que guían las placas para que no se desplacen por efecto de la agitación mecánica.
- Un sistema especial de pinzas de sujeción fijado en las barras permite un metalizado de alta densidad de corriente y la carga automática de las placas, lo que se traduce en una mayor productividad y una menor necesidad de limpieza de los contactos.
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