Circuitos de alta densidad de interconexión (HDI): paneles de producción
InPro A300 Depósito de cobre de aproximadamente 20 µ, aplicado pattern a 1,2 A/dm²
Deposición conformada con InPro A200

Electrodeposición en Vertical con Ánodos Insolubles

Sistema de metalizado InPro

Los electrolitos InPro han sido diseñados para operar en instalaciones verticales que usen sistemas de ánodos insolubles y reposición del cobre depositado a partir de óxido de cobre. Los ánodos insolubles proporcionan una superficie anódica constante y, en consecuencia, una distribución homogénea. El mantenimiento se simplifica porque no se genera lodo anódico y no se requiere tiempo para rellenar las cestas anódicas o bien substituir las barras. Los electrolitos InPro están configurados para operar con agitación de flujo forzado y así conseguir alta productividad a altas densidades de corriente. Para un mantenimiento simple, los aditivos del proceso pueden ser controlados con procedimientos estándar de análisis basados en CVS.

Deposición conformada con InPro A200

El InPro A200 proporciona un excelente poder de penetración, especialmente en BMV's, operando a alta densidad de corriente de hasta 3,5 A/dm².

  • Ideal para alta productividad en modo panel o pattern
  • La fiabilidad del cobre depositado cumple todos los estándares industriales
  • Óptimo perfil lineal en aplicación pattern
  • Proceso de control simple para producción continuada de gran volumen
  • Operativamente estable, no genera subproductos perniciosos, lo que garantiza la màxima fiabilidad del proceso

Rellenado de BMV con InPro A300

InPro A300 se ha creado para el rellenado de BMV a densidades de corriente altas, de hasta 2,5 A/dm².

  • Proporciona un rellenado fiables de BMV's de distintos diámetros y profundidades presentes en el mismo panel
  • El rellenado óptimo de las BMV's se consigue con un depósito superficial de cobre relativamente bajo
  • Compatible tanto para deposición panel como pattern