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Schercoat OSP: Protección orgánica soldable
OSP es un acabado superficial para soldar muy popular debido a su bajo costo, su fácil manejo, la baja temperatura de procesado, siendo además respetuoso con el medio ambiente y partiendo de una química exenta de metales. Dependiendo de la aplicación, puede escogerse un OSP adecuado.
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Respuesta al Ensayo de Mojabilidad
Condiciones de la refusión por IR:
- Película de Shercoat: 0,20 ~ 0,25μ como objetivo
- Zona de Pre-calentamiento: 150 ~ 180°C / 112 seg
- Pico de temperatura: 251,3ºC
- Atmósfera de Nitrógeno; Oxígeno 100 ppm
- Por encina de 200ºC: 56,3 seg
- Horno de refusión: Asahi-Electronics BA-250C
Condiciones de carga de humedad:
- Temperatura: 40ºC
- Humedad: 90%
- Tiempo: 96 horas
Características y ventajas del Schercoat Plus
(OSP estándar)
- Básica versión de OSP
- Un paso por soldadura exenta de plomo en atmósfera de nitrógeno
- Paso múltiple por soldadura de estaño/plomo
- Procesado horizontal
Características y ventajas del Schercoat Plus Lead Free
(OSP alta temperatura)
- Múltiples pasos por soldadura sin plomo, en atmósfera de nitrógeno
- Superior capacidad de humectación
- Procesado horizontal
Características y ventajas del Schercoat Plus SIT
(OSP alta temperatura)
- Múltiples pasos por soldadura sin plomo, en atmósfera de nitrógeno
- Superior capacidad de humectación
- Cubre sólo las áreas en cobre, las zonas doradas permanecen descubiertas
- Procesado horizontal