Conforme la industria electrónica continúa desarrollándose y la tendencia a la miniaturización crece, se incrementan dramáticamente las demandas puestas sobre los modernos Circuitos Impresos y los Substratos IC. Sumado a ello, la necesidad de productos y procesos más ecológicos, aumenta todavía más, si cabe, la exigencia a la que se ven sometidas las modernas tecnologías.

Históricamente, el tratamiento de las superficies para modificar su estructura ha sido considerado como la etapa tecnológicamente menos importante dentro de la manufactura del circuito impreso. No obstante, tan pronto como la industria ha empezado a reclamar mejores prestaciones, el tratamiento de las superficies se ha convertido en algo primordial. En este contexto, las formulaciones químicas simples ya no pueden garantizar altos rendimientos productivos con altas prestaciones. La Tecnología de Tratamiento de Superficies de Atotech ofrece viables y contrastadas soluciones para resolver las problemáticas presentes y futuras.

Con su Tecnología de Tratamiento de Superficies, Atotech pone a disposición del mercado técnicas de vanguardia para estructurar idealmente las superficies de cobre a fin de conseguir una óptima adhesión, bien de las caras internas entre sí, o bien de los depósitos metálicos o películas orgánicas que deban aplicarse durante el proceso.

Más información en inglés sobre:

• Promotores de Adherencia
• Tratamiento de Superficies Avanzado
• Eliminador de Film Fotosensible
• Eliminador de Resistivo Metálico