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CupraEtch
Hoy en día, las nuevas tecnologías plantean nuevos desafíos para la adherencia de los resistivos fotosensibles. Con micro vías y pistas ultra finas, los métodos convencionales de tratamiento ya no resultan fiables. CupraEtch se ha desarrollado para dar respuesta a los más exigentes requisitos de adherencia de los resistivos fotosensibles que demandan estas nuevas tecnologías.
Con CupraEtch, ya no es necesario grabar de 2 a 3 micras de cobre o el empleo de promotores de adherencia que son difíciles de eliminar y que interfieren con los procesos posteriores. CupraEtch optimiza la adherencia sin esos problemas.
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Óptima Topografía de la Superficie para Mayor Adherencia
CupraEtch es un proceso sencillo de baja temperatura en dos / tres fases compatible con la mayoría de las líneas de transporte horizontal. CupraEtch trabaja dentro de una amplia ventana operativa, proporcionando topografías de superficie y resultados de adherencia similares en un amplio rango de concentraciones de cobre. Debido al diseño químico, CupraEtch ataca con preferencia la estructura del cobre en la interfase de los granos. De esta forma se consigue la combinación deseada de rugosidad uniforme de primer y segundo orden con un ataque óptimo de 1-1,5 µm. Esta combinación es el camino para la consecución de una rugosidad y un área superficiales ideales, que son la clave de CupraEtch. Con una topografía de superficie optimizada y la adherencia resultante, CupraEtch permite una incomparable definición de márgenes en el revelado, creando las condiciones necesarias para un grabado y un metalizado sin defectos.
Características y Ventajas
- Óptimas topografía de superficie y adherencia
- Superior rango en fuerza de adhesión
- Proceso sencillo de baja temperatura de dos / tres etapas
- Compatible con la mayoría de los sistemas con transporte horizontal
- Amplia ventana de trabajo
- Incomparable definición de márgenes
- Mejor calidad del producto y mayor producción
- Menores costes de manufactura