El concepto Atotech de solución global, aplicado a la metalización de obleas, demuestra el compromiso de la compañía con la industria de semiconductores para proveer productos innovadores, acompañados de una calidad y un servicio superiores.

Atotech está comprometido en el desarrollo e implantación de tecnologías innovadoras y sostenibles que permiten a nuestros clientes minimizar los costos de producción, reducir el impacto medioambiental y mejorar la productividad. Como corresponde a su posición de proveedor líder en las industrias de Circuitos Impresos y Semiconductores, Atotech amplía constantemente su gama de productos y anticipa las tecnologías para las demandas del mañana.

El programa Atotech para la tecnología de Semiconductores ofrece productos químicos y procesos para la metalización avanzada de obleas, desde la interconexión de chips hasta las técnicas de encapsulado. Diversos métodos de deposición, tanto químicos como electrolíticos, de cobre, níquel, oro, paladio y estaño, son utilizados en una amplia gama de aplicaciones, tales como metalizado Damascene, tratamiento superficial de plazoletas (Pads) y metalización de taladros de conexión a través del silicio (TSV) para integración en 3D.

Productos para deposición electrolítica de metales

• Cobre Everplate, para interconexiones Damascene
• Cobre Spherolite, para la tecnología de pilares, capa de redistribución (RDL), y TSV
• Níquel y Estaño Spherolyte, para la protección de los pilares y la formación de uniones de soldadura

Productos para la deposición química de metales

• Níquel , paladio y oro Xenolyte, para la metalización de plazoletas (Pads), bonding y soldadura
• Estaño por inmersión Stannolyte, para la protección lateral de los pilares de cobre