Amélioration MSL

Pour compenser la détérioration de la performance de MSL dans les IC modernes, les leadframes sont satinés afin d’obtenir une accroche chimique et mécanique qui améliore l’adhérence des composés de moulage. Atotech propose un nouveau procédé breveté MoldPrep HMC pour augmenter l’adhérence entre les composés de moulage et le substrat cuivreux. Le leadframe est satiné par une solution de satinage inter granulaire contenant des additifs autorisant la formation d’une couche organométallique sur la surface rugueuse de l’alliage. MoldPrep HMC est le traitement que propose Atotech pour améliorer l’adhérence grâce à son extraordinaire capacité de dissolution de Cu. MoldPrep HMC contient aussi un agent, qui évite la formation de boue, utilisable pour les alliages contenant de la silice C7025. Ces améliorations des propriétés mécaniques et chimiques des surfaces traitées de tous les métaux courants, assurent d’excellentes performances MSL pour les IC.

Gamme type avec les produits recommandés: