Dépôt d’étain pur

 

Dépôt d’étain fiable sur connecteurs

La fiabilité du dépôt de métaux précieux sur les terminaisons des connecteurs est vérifiée par l’exceptionnelle résistance aux frottements et à la dureté des métaux précieux pour toutes les épaisseurs. Les directives européennes RoHS et WEEE imposent des brasures sans plomb. Les dépôts d’étain pur de faible tension interne, et donc moins favorables à la formation de whiskers, maintiennent une excellente brasabilité essentielle aux besoins de l’industrie. Une documentation abondante et les solutions validées en production sont les clés pour atteindre des résultats de haut niveaux. Des systèmes robustes permettent une grande variation des paramètres de dépôt tout en garantissant au producteur des résultats fiables et constants.
Pour compléter cette proposition, nous avons aussi un nouvel agent anticorrosion efficace Protectostan LF qui évite la formation de whiskers dans les conditions de stockage chaudes/humides et évite la décoloration. L’amélioration significative de la brasabilité après vieillissement et tests sous pression est une conséquence de cette protection efficace contre la corrosion.

Plus d’information sur StannoPure®
Plus d’information sur Protectostan LF

 

Gamme type avec les produits recommandés:

Dégraissage

40°C

>> Puronon RTR

Dégraissage cathodique

50°C

>> Puronon RTR

Microetch / Activation

30°C

>> Decabase Cu (DM) / UniClean® 675

Dépôt Nickel

60°C

>> Nickel Sulfamate HS

Dépôt d’étain

30°C

>> StannoPure® HSM / StannoPure ® HSB

Post-Traitement Ambiante

RT

>> PostDip SN, PostDip SN260, Protectostan LF

Etamage des pattes externes IC

Atotech propose une gamme complète pour l’étamage des pattes externes des IC, allant du deflash au stripper de bande, qui combine les avantages de faibles risques whiskers et l’augmentation du rendement du procédé. StannoPure® HSM ST permet une finition sans plomb pour les pattes externes des IC répondant à toutes les spécifications iNEMI/JEDEC. Ce procédé est validé et appliqué par les leaders du marché IC. Avec StannoPure® HSM ST nous obtenons un dépôt d’étain ayant une morphologie à gros grains plats qui est une solution idéale pour éviter la formation de whiskers, une excellente brasabilité et de bonnes propriétés de mise en forme.

 

Gamme type avec produits recommandés:

Deflash

60°C

>> Deflash EL / Deflash IMC

Descale

30°C

>> Decabase Cu (DM)

Dépôt d’étain

50°C

>> StannoPure® HSM ST

Post-Traitement

RT

>> PostDip SN, PostDip SN260, Protectostan LF

Stripper de bande

30°C

>> Becastrip EL, Becastrip CS