Technologie pour IC Substrate
On estime les quantités de IC Substrate à plus de 200 milliards d’unités dans les années à venir. Cette tendance positive est due à la demande des clients pour une gamme plus étendue de technologies d’assemblage avancées, telles que: ‘’wafer-level packaging’’ (WLP), ‘’stacked packaging’’, ‘’system in package’’ (SIP), ‘’system on package’’ (SOP), et bien d’autres.
Les substrats: PGA, BGA, FBGA, et DSBGA sont reliés à un substrat. Le substrat remplace le leadframe entre la matrice et le circuit imprimé. Il peut être en différent matériau tel que: résine BT, FR-4, FR-5, céramique, et bande polyimide. Il possède généralement des ‘’pins’’ qui le relient au circuit. La figure 2-5 compare le substrat de 2006 à celui prévu pour 2011.
De nos jours, on utilise des techniques de photolithographie ou d’image laser directe. Bien que ces efforts aient permis une progression régulière de la définition des pistes jusqu’à 20µm, la difficulté première de l’utilisation de l’espace en 3 dimensions et les performances électriques, n’est toujours pas résolue. Malgré la production massive de trous borgnes laser, le problème de base demeure: comment réduire l’encombrement du substrat dans les 3 dimensions en conservant sa performance électrique et son intégrité.
Une nouvelle méthode de production des ‘’IC substrates’’ a été développée et est à présent utilisée par Atotech et ses partenaires. Elle permet non seulement la miniaturisation des pistes jusqu’à 10µm, mais aussi la possibilité de réduire les nombres de couches des ensembles, tout en maintenant l’intégrité et les performances électriques de tout l’assemblage.
La mise en œuvre de technologies innovantes et de nouveaux procédés est l'objectif principal d'Atotech et de tous nos employés dans le monde. Pour bénéficier de notre expertise de la production des ‘’IC substrates’’ pour toute industrie, n’hésitez pas à nous contacter à tout moment pour discuter de nos nouveaux procédés et technologies de production pour vos besoins spécifiques.
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