- Covertron garantit un blindage sans risque des boitiers des équipements électroniques.
Façade de téléphone mobile
De nos jours, l’utilisation d’équipement électronique dans l’industrie et chez les particuliers est très répandue. Ce phénomène augmente les risques liés aux équipements et provoqués par les champs électromagnétiques et électrostatiques. Le volume d’interférence produit par équipement ainsi que l’immunité de ces interférences sont strictement réglementés. En général aucun équipement dans une coque plastique ne peut atteindre cette immunité sans un revêtement métallique de blindage (cage de faraday). Le procédé de cuivre et de nickel chimique Covertron® d’Atotech, est parfaitement adapté pour ce type d’application de blindage et présente d’excellentes qualités de protection contre la corrosion.
Application Façade de téléphone mobile – Gamme de procédé typique avec préconisation de produits (Application blindage)
Substrat | >> ABS/PC |
|---|---|
Gravure | >> Covertron Sweller ou Satinage Cr |
Conditionneur | >> Covertron Conditionneur |
Pré Dip | >> H2SO4 |
Activation | >> Covertron Activateur |
Accélérateur | >> Covertron Réducteur |
Cu chimique | >> Covertron Cu |
Ni chimique | >> Covertron Ni |
Plus d’information sur Covertron
Application Façade de téléphone mobile – Gamme de procédé typique avec préconisation de produits (Application décorative)
Substrat | >> ABS/PC |
|---|---|
Gravure | >> Covertron Sweller ou Satinage Cr |
Conditionneur | >> Covertron Conditionneur |
Pré Dip | >> H2SO4 |
Activation | >> Covertron Activateur |
Accélérateur | >> Covertron Réducteur |
Cu chimique | >> Covertron Cu |
Cu / Ni / Cr | >> Cupracid® / Makrolux® / Satilume® Plus / TriChrome® |
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