Salle blanche photo pour couches internes
ligne DES

Electronic Materials

Des solutions innovantes pour substrats et  diélectriques, systèmes d’imagerie et protections de surface

Le département Electronics Materials (EM), dont le siège social est basé à Bâle en Suisse depuis 2002, fait partie intégrante de la stratégie technologique d’Atotech centrée sur la fourniture de solutions avancées dans les domaines de la diélectrique et des substrats. Les matériaux de base et les technologies sont développés dans le centre R&D de Bâle qui utilise les  ressources et les compétences disponibles au centre mondial des polymères. L’optimisation des produits et l’élaboration de procédés efficaces sont effectués dans le centre de recherches EM de Guan Yin (Taiwan). Dans ce même centre, les produits sont associés aux procédés pour garantir  à nos clients des technologies optimales en terme de performances, fiabilité et coût de production. Tous ces produits complètent les procédés chimiques et de métallisation d’Atotech, et  constituent un catalogue complet de matériaux et de technologies visant à satisfaire les besoins des fabricants de CI et d’interconnexions. Ce catalogue comprend notamment les diélectriques pour HDI et les applications pour packaging, les systèmes à haute résolution d’images pour la production de multicouches, les soldermasks  pour les applications de haute fiabilité avec une large variété de pâtes et de laques spéciales employées dans les PCBs.

 

Gamme de produits

  • Imaging: Liquid Primary Etch Resist (LPIR) : Film liquide pour gravure de couches internes en insolation Laser ou UV
  • Laques et revêtements de protection des PCB: Soldermasks à haute fiabilité, soldermask pelable, encres de bouchage, Film SIT
  • Substrats: Spécialement RCF (RCC) et RCF (RRCC) renforcés – produits d’Atotech EM utilisant des poudres exclusivement sans solvant selon la technologie ADEPT (Advanced Dielectric Epoxy Powder Technology)

 

Technologie EM et Développement

Le département R&D de EM situé à Bâle en Suisse, développe et aide à la recherche de nouveaux matériaux pour la fabrication de CI et de substrats d’interconnexion. L’usine est équipée d’installations et d’outils de pointe de haute technologie pour le développement de produits d’imagerie et diélectriques pour “HDI” et “Chip packaging”.
Les centres technologiques de Guan Yin à Taiwan et Guangzhou en Chine ont une réplique de toutes les lignes de procédés, ce qui permet d’apporter un support technique optimal ainsi qu’un support produit, procédé et de contrôle. Les produits peuvent être testés sur une échelle de production de masse avant lancement et  les grandes lignes du procédé et les systèmes de  contrôle peuvent être développés à l’échelle industrielle. Les centres technologiques sont ouverts aux clients d’Atotech pour développer les procédés et les améliorer. Les spécialistes produits EM d’Atotech travaillant sur place assurent une 1ère assistance aux clients pour l’ installation de leur procédé de fabrication, de contrôle ou d’amélioration.

De plus amples détails dans nos pages sur L’approche des centres technologiques EM.

 

Partenaires EM

Le département EM d’Atotech travaille en partenariat avec Lackwerke Peters (LP) GmbH qui depuis de nombreuses années fournit des laques de qualité pour le marché asiatique. Cette collaboration permet un développement efficace des spécialités polymères pour la production et l’assemblage de PCB. En travaillant en synergie, les formulations et les compétences de  production de Lackwerke Peters associées au savoir-faire et à l’expertise EM d’Atotech permettent de créer une plateforme puissante de produits et de support technique. Tous ces éléments mettent en valeur la mondialisation et la migration de la production de l’industrie de l’interconnexion et plus particulièrement de l’électronique automobile.

 

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