Atotech fournit un équipement Uniplate et une chimie spécialement adaptée pour le dépôt de cuivre chimique dans les applications horizontales. Nos systèmes Uniplate P/LB horizontaux à la pointe du progrès sont développés pour donner les meilleurs résultats avec une consommation de chimie minimale, réduisant ainsi considérablement l'impact sur l'environnement et les coûts de production.

Présentation du produit

La chimie du procédé Printoganth SAP Plus, en combinaison avec l'équipement Uniplate permet une adhérence supérieure sur des résines nues couplées avec une excellente distribution de surface. Cela en fait un choix idéal pour la production de substrats de circuits intégrés.

Printoganth U Plus donne une adhérence « cuivre-à-cuivre » excellente, même dans des conditions de choc thermique grave. Cela le rend idéal pour une production de circuits imprimés avec de nombreuses couches internes.

Printoganth P Plus possède la meilleure adhérence qui soit sur les surfaces lisses. C'est par conséquent le meilleur choix possible pour une production de matériaux de base tels que les BT, les PCF et les PTFE. Ses propriétés non-cloquantes uniques le prédestinent également pour des applications « flex/flex-rigides ». Un taux de déposition ajustable avec la température est un avantage supplémentaire du Printoganth P Plus. Atotech offre également un équipement Uniplate dédié à une production horizontale avec convoyeur pour la production de panneaux flexibles en « reel-to-reel ».

Procédé Semi-Additif (SAP)

Puisqu'elle possède deux composants de la solution de système intégré, la chimie Printoganth SAP Plus est parfaitement conçue pour l'utilisation sur des lignes de production Uniplate Touchless Transport System (TTS). Les deux systèmes ont été développés pour satisfaire les défis exigeants de la production horizontale de stratifiés nus.

Le procédé Printoganth SAP Plus

• Ecologique, bain tartrate exempt de cyanure.
• L'activation ionique avec de faibles résidus de palladium permet une application pour des produits haut de gamme présentant des pistes et isolements très fins.
• Des additifs spéciaux permettent un dépôt fin, cristallin à faible tension interne qui aboutit à une performance d'adhérence (sans cloque) hors pair.
• Système Uniplate TTS de transport avec convoyeur horizontal pour la meilleure qualité.

Caractéristiques et avantages :

• Distribution de surface supérieure par rapport aux systèmes de métallisation des trous verticaux (PTH).
• Une très bonne pénétration des micros trous borgnes permet un dépôt avec une épaisseur plus fine.
• Un transport de panneau spécial « sans contact ».
• Convient parfaitement pour l'emballage de la plus haute densité (lignes/espaces).
• Rendement plus fort que par le procédé vertical.
• Environnement de métallisation homogène avec un contrôle facilité aux paramètres clés.
• Des systèmes auxiliaires permettent un contrôle partiel ou total du procédé.

Matériaux de haute technologie et applications Flex/Flex-Rigides

Le Printoganth P Plus permet la meilleure adhérence possible et pas de cloquage, même sur les surfaces les plus lisses. C'est le meilleur choix pour une production HDI, MLB et « Flex/Flex-Rigide », avec des matériaux aussi bien de base que difficiles.

Le procédé Printoganth P Plus

• Système d'équipement pour la production horizontale avec convoyeur Uniplate LB pour la meilleure qualité.
• Une distribution de surface supérieure permet une faible épaisseur de cuivre (0,35 µm) suffisante pour la plupart des applications.
• Bain tartrate exempt de cyanure, plus écologique.
• L'activation ionique permet une application pour des produits haut de gamme présentant des pistes et isolements très fins, sans problème avec les trous de positionnement ou les résidus de palladium.
• Convient également aux applications pour MSAP et AMSAP.
• Des additifs spéciaux permettent un dépôt fin, cristallin, à faible tension interne qui aboutit à une performance d'adhérence (sans cloque) hors pair.

Caractéristiques et avantages :

• Une adhérence supérieure sur les substrats perfectionnés et flexibles tels que le haut Tg FR4, le polyimide, les BT et PTFE.
• Une flexibilité du procédé grâce à l'ajustement du taux de déposition entre 0,35 µm et 0,50 µm en 4 mn.
• Très haute pénétration dans les trous traversants et les micros-trous borgnes.
• Une très forte stabilité du procédé et une performance de la plus haute fiabilité.

Matériaux de base, circuits imprimés à multiples couches et construction de vias superposés.

Le Printoganth U Plus permet une adhérence « cuivre-à-cuivre » améliorée entre le dépôt de cuivre chimique et la couche interne, le grain de capture et la construction galvanique. Cela fait du Printoganth U Plus le meilleur procédé horizontal pour une production des plus fiables de circuits imprimés à multiples couches, aussi bien que pour une production de trous superposés.
C'est une amélioration sur la production bien établie du procédé Printoganth U, qui a une capacité notoire de plus de 25 millions de m² par an dans le monde entier.

Le procédé Printoganth U Plus

• Un système d'équipement de production horizontale avec convoyeur Uniplate LB pour la meilleure qualité.
• Une distribution de surface supérieure permet une faible épaisseur de cuivre (0,356 µm) suffisante pour la plupart des applications.
• Des additifs de stabilisation spéciaux pour une adhérence « cuivre-à-cuivre » hors pair.
• Une activation ionique, avec des problèmes de résidus de palladium limités, permet une application pour des produits haut de gamme présentant des pistes et isolements très fins.
• Un cuivre chimique écologique à base tartrate.
• Une épaisseur de 0,35 µm en 4 minutes.

Caractéristiques et avantages :

• Interconnexion « cuivre-à-cuivre » d'excellente qualité, pouvant supporter des conditions extrêmes (choc de soudure de 9 x 288°C).
• Caractéristiques de tension favorable, dépôt de grain fin pour une bonne adhérence.