Cuivre Chimique Vertical

Atotech possède plus de 20 années d'expérience avec les lignes verticales de cuivre chimique dans l'industrie du PCB. Nous offrons des procédés technologiques d'avant-garde, à un coût avantageux pour des applications SAP, HDI, MLB et Flex / Flex-Rigide.

Présentation du Produit

Le Printoganth MV Plus est un procédé de production ayant fait ses preuves, qui procure la meilleure réponse aux défis technologiques posés par la déposition de cuivre chimique en production. Le Printoganth PV E est un procédé de dépôt de cuivre faible à moyen, développé pour donner les meilleurs résultats en production de HDI et MLB. La bonne adhérence et le comportement non cloquant que l'on obtient avec le Printoganth PV E sont inégalés sur le marché. Cela en fait le choix idéal pour une production de haut Tg et autres matériaux « sophistiqués ».
Le Noviganth LS Plus a été optimisé pour un gain de coût optimal. Il bénéficie d'un procédé consacré au desmear offrant une performance maximale à un moindre coût.

Procédé Semi-Additif (SAP)

Le Printoganth MV Plus est le procédé de cuivre chimique vertical ayant fait ses preuves en production de masse, qui satisfait au mieux les exigences de procédés semi-additifs (SAP). Les systèmes auxiliaires pour un procédé automatique total assurent une performance constante et fiable avec une sécurité maximum.

Le procédé Printoganth MV Plus :

Meilleur procédé pour SAP, MSAP et AMSAP avec ABF, BT PCF et d'autres matériaux modernes.
Pré-traitement et activation ionique spéciaux pour la meilleure couverture avec quantité de palladium résiduelle minimale.
Déposition de cuivre chimique pour dépôt sans cloquage avec une bonne distribution de surface.

Caractéristiques et avantages :

Une tension faiblement compressive assure un dépôt sans cloquage sur des substrats SAP standards.
Une activation ionique unique conduit à une bonne couverture avec un palladium résiduel minime, et une conductivité résiduelle faible, permettant ainsi une technologie avec des pistes et isolements très fins.
Des additifs spéciaux permettent une bonne couverture du verre, aboutissant à une flexibilité maximum (une production fiable de substrats SAP et FR4 à la fois sur la même ligne).
Un procédé écologique (système exempt d'EDTA et un stabilisant exempt de cyanure).
Un contrôle du procédé complètement automatique assure une performance constante et hautement fiable avec une sécurité maximum.

Matériaux perfectionnés et applications « Flex/Flex-Rigides »

Le Printoganth PV E est un procédé de cuivre chimique vertical qui donne une couverture et une adhérence exceptionnelles combinées avec la plus haute fiabilité, même sur les matériaux de base les plus exigeants.

Le procédé Printoganth PV E :

Un procédé écologique à base tartrate exempt de cyanure.
Une déposition à faible tension ayant une structure cristalline unique du dépôt de cuivre.
Des résultats d'activation ionique avec un minimum de résidus de palladium, atténuant les problèmes de métallisation des trous de positionnement.
Un procédé robuste de performance constante et une durée de vie prolongée.

Caractéristiques et avantages :

Une adhérence supérieure sur la plupart des matériaux, y compris le haut Tg FR4, le polyimide, les PTFE et BT.
Un procédé rentable.
Une vitesse de déposition de 0,5 à 0,6 µm en 10 minutes.
Un procédé avec des dépôts de cuivre faibles à moyens.
Une très bonne pénétration dans les micros-trous borgnes et trous traversants.

HDI et MLB standards

Le Noviganth LS Plus offre un bon équilibre entre la rentabilité et la fiabilité du produit. Il est facile à manipuler et très robuste, ce qui le prédestine à une production de gros volumes de circuits imprimés de basse à moyenne technologie.

Le procédé Noviganth LS Plus :

Un procédé basé sur les EDTA.
Un activateur exempt de cyanure.
Des résultats d'activation ionique avec palladium résiduel minime, atténuant les problèmes de métallisation des trous de positionnement.

Caractéristiques et avantages :

Un procédé hautement rentable.
Un procédé fiable et très robuste.
Un procédé facilement manipulable.
Une vitesse de déposition de 0,5 à 0,6 µm en 10 mn.
Un procédé robuste avec une performance constante et une durée de vie prolongée.