Nickel Chimique / Or Chimique (Electroless Nickel / Immersion Gold (ENIG))
Atotech possède une longue histoire dans l’utilisation de l’ENIG pour la production de masse. Suivant les besoins et demandes de l’industrie des circuits imprimés et des OEM, Atotech a développé plusieurs procédés ENIG, actuellement bien établis dans le marché. Des procédés sont par exemple disponibles pour les pistes fines et les applications avec film sec. Le traitement de circuits souples est également possible. Les procédés ENIG d’Atotech assurent l’uniformité des épaisseurs déposées et une parfaite planéité pour le bonding avec fils d’aluminium et dans le cas d’un dépôt Ni/Pd/Au pour le bonding avec fils d’or. Dans le cas où la production est fréquemment arrêtée puis redémarrée, le procédé AuNic sans fausse plaque permet des économies de temps et d’argent.
Procédés ENIG développés par Atotech recommandés pour:
- Soudure sans plomb
- Applications sensibles à la corrosion de l’or chimique
- Nickel chimique sans fausse plaque
- Circuits souples
- Métallisation des pistes fines
- Application avec film sec
- Protection en environnements sévères
- Production en grand volume
- Bonding: Fils d’Aluminium / Fils d’Or (nickel / palladium / or)
Les couches ENIG déposées sont uniformes sur le cuivre en surface mais aussi dans les trous traversants métallisés et les micro-trous borgnes (BMVs), même avec un haut aspect-ratio. Les trous revêtus d’ENIG possèdent une plus grande stabilité mécanique grâce à la couche de nickel chimique. Par rapport au HASL ou ses alternatives, la formation importante de composés intermétalliques pendant les opérations de soudures multiples n’est pas un problème. La couche protectrice d’or sur le nickel supporte aisément plusieurs cycles de soudure sans plomb. Le pic de température plus élevé lors de la soudure sans plomb n’entraîne pas de décoloration ou de formation d’oxyde en surface.
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