AuNic: Procédé ENIG sans fausse plaque (Dummy Plating Free)

Depuis prés de 15 ans, les dépôts composites de nickel-phosphore et or chimiques (ENIG) attirent l’attention des assembleurs de composants électroniques sur circuits imprimés. Connu sous le nom de ENIG, cette finition est appréciée pour sa planéité, sa capacité aux multiples soudures, sa facilité de contrôle après soudure, sa bondabilité (avec fils d’aluminium), et la présence d’un métal précieux comme surface de contact, parmi d’autres caractéristiques intéressantes. Les propriétés de la finition ENIG sont uniques et aucune autre finition ne possède une telle versatilité.

Aujourd’hui les avantages de l’ENIG sont bien connus et son utilisation est toujours en augmentation même après la croissance significative de ces dernières années et malgré les critiques relatives à son coût. Le procédé Aunic fournit une couche uniforme de nickel-or moyen phosphore grâce à un bain de nickel chimique et un bain d’or par immersion et se distingue par la grande mouillabilité de sa surface lors de la soudure. Un traitement de fausses plaques avec un certain facteur de charge est habituellement nécessaire dans le bain de nickel chimique, soit après le montage d’un bain neuf soit après un arrêt prolongé de production. Le but est d’obtenir une activité suffisante du bain et d’éviter tout défaut de métallisation. Cela entraîne une baisse de productivité et réduit la capacité de la ligne. Des coûts supplémentaires sont également générés par la surconsommation de produits.

Avec le bain Aunic EN, développé par Atotech une activation avec fausses plaques n’est pas nécessaire. Sa formulation permet d’obtenir une activité suffisante après montage d’un bain neuf et un additif est employé pour réactiver le bain après arrêt de production.
 
AuNic – Le  procédé
AuNic peut être mis en place dans une ligne ENIG existante. Il se compose de 5 étapes principales: dégraissant, microetch, activation, nickel chimique et Or par immersion.

Caractéristiques et Avantages:

• Nickel chimique sans fausses plaques
  -> consommations de produits chimiques réduites
  -> capacité d’utilisation de la ligne augmentée
• 6 MTO pour le bain de nickel chimique
  -> capacité d’utilisation de la ligne augmentée
• Bain d’or à faible teneur en or (1 g/l)
  -> coût en métal précieux réduit
• Basé sur l’expérience étendue d’Atotech sur les bains ENIG
  -> adapté à un mode de production on/off

Le système d’additif contrôlé

L’additif AuNic augmente l’activité du bain après les arrêts de production, et permet un redémarrage immédiat sans fausses plaques.