Nickel chimique/ Palladium chimique/ Or par Immersion (ENEPIG)

ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) est une finition qui a été introduite il y a plus de 10 ans, et connaît aujourd’hui un regain d’intérêt grâce à sa double aptitude à la soudure sans plomb et au bonding. Sur les BGA’s la "brittle fracture" n’est plus un problème avec cette combinaison de couches métalliques.

Une autre application prometteuse de l’ENEPIG pourrait être le remplacement de la technique à double image: SIT (secondary image technique), habituelle pour les PCB HDI des téléphones portables. Avec SIT on dépose de façon sélective deux finitions différentes sur un même panneau: OSP (passivation) sur les BGA’s pour la soudure et ENIG sur les touches pour le contact. Grâce à ENEPIG la production sera raccourcie puisqu’une seule finition sera appliquée, sans utilisation d’un film protecteur pour les surfaces prévues pour l’OSP lors de l’ENIG.

L’Equipe d’Atotech pour les Finitions Sélectives a développé et vous propose 3 options pour ENEPIG: Cerabond, Universal ASF et ou Aurotech PEP.

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