Electrodéposition verticale d’étain

Sulfotech
Sulfotech offre de meilleurs pouvoirs de pénétration dans les trous en courant direct avec une faible sensibilité au film sec.
Cela est important pour les panneaux épais, les petits trous et la déposition de l’étain dans les trous borgnes. Les électrolytes peuvent être aussi utilisés avec une agitation par éducteurs.
Les électrolytes Sulfotech peuvent être utilisés avec de l’acide sulfurique ou de l’acide méthane sulfonique. La version avec acide  MSA permet d’utiliser des paniers d’anodes en Titane. Une utilisation optimisée des anodes d’étain permet de réaliser des économies de métal et pour l’environnement.
L’électrolyte Sulfotech à base d’acide sulfurique peut aussi être utilisé avec des paniers d’anodes en Zirconium pour obtenir des avantages identiques.

Tinpulse
Tinpulse est un procédé innovant pour l’électrodéposition de l’étain qui utilise les avantages reconnus des courants pulsés.
L’électrolyte Tinpulse est à base d’acide méthane sulfonique et apporte des avantages pour la distribution du métal aussi bien en surface du panneau que dans les trous traversants et borgnes. En comparaison avec l’électro déposition d’étain par courant direct, des densités de courant plus élevées peuvent être utilisées, donnant un avantage de productivité.
Même à des densités de courant relativement élevées, Tinpulse dépose une couche d’étain fiable et résistant à la gravure avec un pouvoir de pénétration et une distribution en surface régulière. Ceci conduit à une réduction des coûts en métal et à un résultat de strippage et de gravure plus fiable.