Coupe avec FIB (Focused Ion Beam) du bord d’un connecteur montrant une bonne épitaxie entre cuivre, nickel et or indiquant une bonne adhérence.
Coupe FIB d’un pad BGA: Bonne épitaxie entre cuivre, nickel et or.

Aurotron: Or dur et or pour bonding à haute performance.

Atotech propose des électrolytes pour les applications de bonding, or et or dur, avec une large plage d’utilisation et une très bonne qualité.

 

Aurotron H – Procédé Or dur

Aurotron H 200 est adapté aux applications mettant en œuvre une usure mécanique, par exemple: contacts glissants et la connectique. Aurotron H 200, or dur brillant allié au cobalt a été développé pour obtenir une vitesse de déposition élevée et d’excellentes caractéristiques. Le cobalt a un effet durcisseur et brillanteur. Le procédé de métallisation a une large plage de travail et une vitesse de déposition facilement contrôlable.

  • Bonnes caractéristiques de résistance au frottement mécanique
  • Faible résistance de contact électrique et également bonne mouillabilité à la soudure.
  • La teneur en or dans le dépôt varie entre 99.6 to 99.9% avec une composition de l’alliage uniforme
  • Revêtement d’or Aurotron H 200 allié au cobalt: dureté caractéristique 170 - 190 HV
  • Dépôt d’or Aurotron H 300 allié au nickel: dureté caractéristique 240 HV
  • La vitesse de déposition varie de 0.3 µm/min à 1µm/min et les couches d’or épaisses sont déposées sans fissures.

 

Aurotron B 100 – Procédés pour bonding Or

Aurotron B 100 est utilisé pour le câblage filaire Or et aluminium des surfaces pour les applications « chip carrier ou chip ». Il protège le dépôt de nickel  (Nikotron M 100) contre la corrosion, l’épaisseur du dépôt peut atteindre 1 µm. L’électrolyte est sans Arsenic et Hydrazine et possède une longue durée de vie apportant un faible coût de maintenance.

  • Dépôt d’or pur (99.99% pur) pour câblage filaire aluminium et Or répondant à toutes les exigences de l’industrie.
  • Excellent résultat au test « solder spread » avec soudure sans plomb
  • Le dépôt répond à tous les standards environnementaux
  • L’électrolyte est sans arsenic et hydrazine
  • Le câblage filaire répond à la norme MIL STD - 833F Méthode No. 2011.7 avec une large plage de travail et une épaisseur du dépôt d’or variant de 0.1 µm à 1.5 µm
  • La surface métallisée passe les tests « ball shear » suivant la norme  JEDEC 22B117A
  • La surface métallisée répond aux normes ASTM B 488 - 01 Type I Grade C et II D toutes Classes