Systèmes Horizontaux: InPulse 2 – Le standard pour la métallisation avec convoyeur

InPulse 2 propose un transport horizontal fiable pour les circuits imprimés rigides et souples, mais aussi pour les matières ultra fines ayant une épaisseur jusqu’à 25µm avec un feuillard de cuivre de 9µm. La métallisation « Reel to Reel » est également possible.
Le nouveau système de redresseurs pulsés permet un paramétrage et un contrôle individuel de chaque segment d’anode, qui assure une meilleure répartition en surface aux plus hautes densités de courant.

Les anodes segmentées et les larges surfaces de contact des pinces garantissent la meilleure répartition en surface pour les feuillards minces. Le nouveau système de circulation des fluides basé sur des études hydrodynamiques assure une meilleure déposition du cuivre dans les BMVs et trous traversants.

Equipement développé pour une production de masse de haute technologie

Les avantages des systèmes horizontaux ont fait de cette technologie la référence presque exclusive pour les installations HDI durant ces dernières années. Actuellement plus de 500 modules de cuivre (Plater) ont été livrés à des clients à travers le monde. La raison pour laquelle ce système a été si bien accepté est évidente lorsque l’on considère les difficultés de fabrication de circuits complexes. Par rapport aux systèmes verticaux, la technologie horizontale offre de nombreux avantages, surtout si l’on considère l’évolution des exigences: pistes de plus en plus fines et trous de plus en plus petits.

Ces avantages rendent également les systèmes horizontaux plus rentables:

Plus compact et léger: gains en terme d’espace et de construction du bâtiment
Pas de chandelles: élimination des coûts de strippage et de maintenance
Anodes insolubles: pas d’arrêts de production pour la maintenance des anodes
Flexibilité: systèmes modulables
Chargement et déchargement automatique plus économique
Automatisation importante réduisant les erreurs sur les différentes opérations
Economie d’énergie importante et réduction de l’impact environnemental: réduction des rejets, de la demande en air et en eau
MTBF et MTTR améliorés
Un système fiable idéalement adapté aux exigences de production actuelles
Transport de matières ultra fines avec un feuillard de cuivre allant jusqu’à 1 µm
Production HDI assurée par l’utilisation en « wet to wet » de l’ Uniplate, métallisation et cuivre électro
Densité de courant jusqu’à 12 A/dm² selon le substrat

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