Remplissage Horizontal des BMVs

InPulse 2 - Technologies de remplissage des trous borgnes avec métallisation standard des trous traversants

La présence d’espaces de plus en plus fins dans les BGA conduit à la mise en œuvre de la technologie "via in pad". Grâce à un procédé de remplissage fiable des BMVs, la technologie « via in pad » sur des circuits haute densité peut être réalisée sans les problèmes d’assemblage tels que les défauts de soudure et de fiabilité du joint. La rétention de produits chimiques est évitée, éliminant ainsi tout risque de corrosion des joints de soudure. D’autres avantages sont  l’amélioration de la gestion thermique et design des circuits à haute fréquence. La technologie SBU (Sequential Build Up) étant éprouvée pour la fabrication des circuits multicouches, le remplissage des BMVs par du cuivre permet la réalisation de design avec "stacked vias" et "via in pad". Le remplissage des BMVs est une amélioration à long terme de la fiabilité des PCBs y compris lors des étapes de packaging et d’assemblage, et donc pour l’équipement électronique en général.

L’équipement InPulse2 est particulièrement adapté à la technologie de remplissage des BMVs; grâce à un excellent suivi des conditions de travail, il permet d’obtenir des résultats uniformes de métallisation.

Inpulse 2HF -  Remplissage des micro-trous borgnes

Le système Inpulse 2 a fait ses preuves pour le remplissage BMV simultanément à la métallisation de trous traversants. L’association du procédé Atotech d’anodes insolubles (avec système redox) et de l’électrolyte InPulse 2HF garantit une grande durée de vie en pleine production. Le procédé peut être employé pour le remplissage des BMVs simultanément à la métallisation de trous traversants ou pour des BMVs seuls.

L’équipement InPulse 2 associé au procédé Inpulse 2HF est la meilleure solution pour le remplissage des BMVs:

• Excellente répartition en surface autorisant le remplissage uniforme des BMVs
• Electrolyte stable fournissant la plus grande durée de vie en production
• Remplissage de BMV et métallisation de trous traversants simultanés
• Le dépôt de cuivre répond à toutes les normes de fiabilité pour le remplissage des BMVs
• Densité de courant utilisée supérieure à un procédé vertical

Dans le cas de remplissage de BMVs seuls, ce système offre un avantage significatif avec l’utilisation du procédé breveté « Superfilling ».

Pour plus d’information lire nos pages sur: « Super remplissage » Horizontal