Inpulse IP2
Diamètre BMV: 140 µm

Super remplissage horizontal

Sur des substrats avec des trous borgnes uniquement, le procédé de Super remplissage peut être utilisé.
Avec ce procédé innovant, le système InPulse 2 peut réussir le remplissage avec la moitié de l’épaisseur de cuivre déposé en surface comparé aux procédés de remplissage conventionnels.
Le dépôt métallisé répond à tous les standards de fiabilité des trous borgnes remplis. 

 

Caractéristiques et avantages

  • Distribution de surface inégalée avec la métallisation « panel »
  • Faible épaisseur métallisée en surface grâce aux capacités supérieures de remplissage.
  • Aptitude pour les pistes très fines jusqu’à 50 microns
  • Remplissages simultanés des différents diamètres
  • Amélioration du rendement avec une production organisée « wet to wet »
  • Réduction des coûts de matières premières et de la production: cuivre, vernis épargne, traitement des eaux usées, gravure  du cuivre.