- GX13 après la découpe typique par laser.- Courtoisie Amkor
- X13 après cuivre acide, coupe non attaquée
Remplissage horizontal des tranches pour pistes Ultra-fines - Technologie Via²
Via² est une technologie innovante qui utilise une technique de découpe par laser associée à des procédés de métallisation élaborés. Via² permet ainsi de former des chemins électriques pour la propagation du signal directement dans le diélectrique contrairement aux technologies par lithographies conventionnelles forme le chemin du signal sur la surface du diélectrique.
La technologie Via² apporte un grand nombre d’avantages ainsi que l’opportunité unique de répondre aux besoins pour les nœuds siliciums évolués des industries de la mise en boîtier des composants électroniques.
Il offre l’opportunité unique de
- Réduire le nombre d’étapes du procédé -> moins d’impact environnemental (COD/BOD)
- Réduire le nombre de « vias » et de couches dans les substrats IC -> réduction des coûts
- Optimiser les performances électriques -> possibilité de miniaturiser le design
La croissance formidable et le besoin pour une technologie innovatrice dans le secteur des « flip chip », ont aidé les efforts de collaboration entre Amkor Technology, leur fournisseur et Atotech pour opérer une percée dans les techniques de fabrication de substrats. Un regard attentif à cette technologie révèle les avantages clairs et les opportunités pour combler une lacune importante dans l’industrie de la mise en boîtier des composants électroniques.