- Cupracid TP: High Productivity at high current density (1.5 - 3.5 A/dm-2)
- Cupracid CV2 high productivity at 2.5 A/dm² with panel 1.6 mm and hole diameter 0.25 mm
Throwing power over 80%
Métallisation DC Verticale avec Anodes Solubles
Les électrolytes Cupracid sont disponibles à l’utilisation dans des équipements conventionnels ou à convoyeurs verticaux avec des systèmes d’agitation par air ou par projection forcée de l’électrolyte. Cette gamme de produits convient parfaitement aux productions à haut volume avec des densités de courant élevées ainsi qu’à la production de circuits ayant un nombre de couches importantes et de forts ratios utilisant des densités de courant faibles et moyennes .
Avec nos électrolytes, nous démontrons notre capacité à répondre aux grandes exigences de nos clients en terme de qualité, de fiabilité de production et de coût de fabrication.
Notre objectif est de continuer à répondre à ces demandes dans le futur.
Cupracid TP
Le procédé Cupracid TP offre un pouvoir de pénétration amélioré de façon significative pour toutes les densités de courant mais tout spécialement pour des fortes densités de courant appliquées 1.4 A/dm² à 3.5 A/dm². Une densité de courant élevée et un temps de métallisation réduit permettent d’augmenter la productivité pour tous les types d’« aspect ratio ». L’amélioration de la pénétration et de la distribution en surface du cuivre conduisent également à de fortes économies de cuivre anodique et de vernis épargne; ces matériaux ont vraiment vu leur prix augmenter durant les 12 derniers mois; donc le bain Cupracid TP est devenu important pour réduire les coûts.
L’électrolyte possède une faible tension de surface qui le rend très adapté à la métallisation des panneaux avec fort « aspect ratio » et pour les trous borgnes. Cette faible tension de surface aide à prévenir l’apparition de défauts de surface causés par des bulles d’air adhérant au bord du film sec.
Cupracid TP peut être utilisé pour des applications avec ou sans film sec, mais aussi pour la production de back panel où un électrolyte modifié est employé pour la production de panneaux épais de 10 mm.
Cupracid TP fixe de nouveaux standards pour le pouvoir de pénétration à densité de courant moyenne pour une forte productivité.
- Application de densités de courant comprise entre 1.4 A/dm² et 3.5 A/dm²
- Pouvoir de pénétration excellent à hautes densités de courant
- Adapté aux types d’équipements standards (chandelles ou pinces) pour métallisation « panel » ou « pattern »
- Faible tension de surface du bain pour assurer le mouillage des trous borgnes et des trous traversants à haut ratio.
- High Quality and Reliability: Excellent copper crystal structure at wide current density range
Cupracid TP1
Le procédé Cupracid TP1 est un développement du Cupracid TP particulièrement pour les applications où une faible densité de courant est nécessaire pour la production de panneaux avec ratios élevés en panel et pour des applications pattern avec pistes isolées empêchant l'utilisation de fortes densités de courant.
Cupracid TP1 combine les avantages du Cupracid TP avec un procédé ayant une grande plage de travail dans les faibles densités de courant.
Cupracid TP1 a été développé avec l'objectif de métalliser des panneaux à grand nombre de couches à faible ou moyenne densité de courant.
- Adapté pour l'utilisation de faible concentration en cuivre pour un meilleur pouvoir de pénétration.
Le Cupracid CV2
Le développement du procédé est le fruit de la solide expérience Atotech des systèmes de métallisation à haute densité de courant avec convoyeurs.
- Il est spécialement conçu pour des systèmes à convoyeurs verticaux à haute densité de courant, avec des anodes de cuivre solubles.
- Le Cupracid CV2 a un excellent pouvoir de pénétration pour une forte productivité.
- Il est compatible avec des équipements avec convoyeurs utilisant l'agitation par buses à vague.
- L'électrolyte a une faible tension de surface pour assurer le mouillage de structures fines.
- Les dépôts de cuivre produits sont ductiles et très brillants.