Salon HKPCA & IPC 2010

18. November 2010

Le salon HKPCA & IPC 2010 se déroulera du 1er au 3 décembre 2010 au Shenzhen Exhibition & Convention Center de Shenzhen, en Chine.

Le salon de cette année se concentrera sur l'Inspiration, l'Intégration et la Progression. L'exposition présentera en détails les technologies, les matériels et les équipements complets des industries du circuit imprimé, de l'électronique et de l'assemblage.
On y traitera également de divers équipements, matériels et technologies «verts».

La Conférence Technique Internationale, qui aura lieu durant le salon, mettra l'accent sur les trois facteurs de réussite de l'industrie : Technologie, Marché et Collaboration.
Nous présenterons un exposé sur le stripage du film sec pour pistes fines (« Fine Line Resist Stripping »).

Les thèmes suivants seront traités sous l'angle principal de la Technologie Verte :

  • Printoganth P Plus : Meilleur cuivre chimique horizontal pour les circuits imprimés de haute technologie ;
  • Seleo CP Plus : Meilleur procédé de métallisation directe à base de polymère conducteur ;
  • InPro A200 : Production de circuits imprimés HDI à haute densité de courant avec anodes insolubles ;
  • Inpulse 2HF : Remplissage des micro-trous borgnes des circuits HDI ;
  • Bondfilm XP : Procédé de remplacement de l'oxydation à performance d'adhérence améliorée ;
  • CupraEtch DT : Nouveau Procédé de préparation du cuivre avec adhérence améliorée du film sec ;
  • Universal Finish Solderbond (ENEPIG) : Procédé NiPdAu pour soudure et bonding au fil d'or ;
  • Aurotech Flex : NiAu pour circuits Flex avec performances de flexibilité améliorées ;
  • Antennes RFID par méthode additive ;
  • Métallisation de substrats de verre : procédé polyvalent pour applications futures ;
  • Séries VIALAM : Diélectriques et substrats de pointe ;
  • Vernis photo-imageables et laques spécialisées ;
  • Nouvelles Technologies des systèmes :
    - TTS : Systèmes de transport sans contact.
  • Solutions complètes de procédés pour :
    - L'industrie des circuits HDI et multicouches ;
    - Les applications flex et flex-rigides ;

Nous sommes impatients de vous rencontrer lors du salon HKPCA, où nous serons ravis de pouvoir discuter avec vous de nos dernières technologies, des opportunités, mais également des défis, que nous envisageons pour 2011.

Pour de plus amples informations, nous vous recommandons de visiter notre site internet à l'adresse suivante : www.hkpca-ipc-show.org/2010/en/home.html

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