Équipement Uniplate – métallisation horizontale intégrée

Le système horizontal intégré d’Atotech  débute par un nettoyage des résidus de résine appelé "desmear" permanganate, suivi par une métallisation des trous traversants ainsi que d’un cuivrage électrolytique, le tout au sein d’une même ligne. Il est également possible d’intégrer une brosseuse avant le desmear ainsi que des dispositifs de manutention entre chaque étape de procédé (retour en U ou en angle de 90°, stockage tampon , etc.) cet équipement nécessite une main d’œuvre réduite du fait de l’emploi d’un système entièrement automatisé avec: "job administration", qui permet la mise en place automatique des paramètres du procédé, les programmes de nettoyage automatiques des modules, l’enregistrement automatique des incidents, paramètres de production, des dosages chimiques...

Tous les procédés sont disponibles avec différents types de systèmes de convoyage:

• "Reel-to-Reel" pour la métallisation de panneaux ultra-minces jusqu’à 25μm d'épaisseur
• UTS-xs pour panneaux ultra mince (25 μm + 2x3 μm cuivre de base)
• UTS-s pour panneaux compris entre 50 mm et 2,4 mm  d’épaisseur
• UTS-xl pour panneaux jusqu’à 6 mm d’épaisseur

Pour plus d’information lire nos pages sur:

• Uniplate P
• Uniplate LB, NP et Seleo CP
• Système Uniplate Cu
• Visualisation et système de contrôle (VCS)
• Technologie des systèmes de convoyage