Système Uniplate Cu – Cuivrage électrolytique horizontal

Uniplate Cu a été le premier système horizontal de cuivrage électrolytique sur le marché et a été mis en place dans l'industrie en 1987. En tant que leader sur le marché, Atotech améliore constamment la qualité et la productivité sur chaque nouvelle génération de système. Le système ‘’anode inerte’’ installé dans les modules InPlate, InPulse et InPulse2 permet d’effectuer la maintenance anodique sans interruption de production en raison de la dissolution du cuivre dans des cuves externes. Les derniers systèmes électrolytiques InPulse et InPulse2 sont équipés de courant pulsés, ce qui permet d’ obtenir un meilleur pouvoir de pénétration et une productivité plus élevée.

L'intégration de la technologie courant pulsé couplée avec l’utilisation d’anodes insolubles, à été probablement l'une des plus grandes réalisations techniques de nos ingénieurs système. Le premier système, en production depuis 1997, est utilisé avec succès.

Notre nouveau système Uniplate Cu anode insoluble comprend comme caractéristiques, la technologie courant pulsé bipolaire associée au bain de cuivrage électrolytique pulsé Inpulse Cu. Comparé au bain classique en courant direct, cet équipement offre une meilleure surface de distribution, une meilleure pénétration dans les trous et une meilleure qualité de dépôt (par exemple: pas de rayures, pas de nodules, et pas de piqûres).

Le système Cu Inpulse technologie représente un grand pas vers une meilleure qualité avec une productivité plus élevée et offre l'opportunité unique de réduire les coûts en, vernis épargne, film sec, billes d’anodes de cuivre, solution de gravure et maintenance.

InPulse 2 - La nouvelle échelle pour la technologie de dépôt électrolytique horizontale

Les demandes de plus en plus nombreuses de HDI ou IC Substrate font appel à des procédés de production innovants, et à des solutions d'avenir. Le nouveau système de cuivrage électrolytique InPulse 2 repousse les limites de la technologie de cuivrage électrolytique horizontal à une nouvelle dimension.
Le système unique de cuivrage électrolytique horizontal InPulse 2 d’Atotech, non seulement combine non seulement les avantages d’avoir fait ses preuves en production dans le monde entier, mais offre également toute la gamme de ses principales améliorations techniques, telles que: la diminution de la distance anode / cathode, une surface de contact anodique augmentée avec les anodes segmentées, le convoyeur universel (UTS-xs) pour le transport des matériaux ultra-flex, des nouvelles pinces de contact, et bien plus encore...

Module de cuivre Uniplate InPulse 2 HF – pour plus de performances sur le "super-remplissage" des trous laser

Le système Uniplate InPulse 2 en combinaison avec le bain Inpulse 2HF est le meilleur choix si l’on recherche un remplissage des trous borgnes laser performant, avec en simultané également la métallisation des trous traversants. Ce procedé est également idéal pour des trous borgnes laser seuls, et c’est là que l’on parle de "Super remplissage". Le "Super-remplissage" permet une capacité de remplissage des BMVs et un rendement en productivité inégalé avec un minimum de cuivre en surface. Même des BMVs de 170 mm de diamètre et de 100 μm de profondeur peuvent être remplis sans inclusion avec un "dimple" de moins de 10 microns.

Module de cuivre Uniplate InPulse 2THF - pour plus de performances sur le remplissage des trous traversants

Le système Uniplate InPulse 2 en combinaison avec le bain Inpulse 2THF est le meilleur choix si l’on recherche un remplissage des trous traversants ."Atotech TH Filling" offre un potentiel élevé de réduction des coûts dû à l'élimination de la métallisation du bouchage via classique (bouchage résine, cuisson, brossage, métallisation et cuivrage supplémentaire). Les avantages sont: un procédé plus court et un dépôt de cuivre plus mince en surface, d'où des économies de matériel et de coûts de traitement. L'amélioration de la qualité est également réalisée en raison du remplissage, avec uniquement du cuivre, ce qui améliore la conductivité thermique, les problèmes de CTE et la fiabilité du produit.

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