Préparation de surface avancée

Conséquence de l’évolution de la technologie, les forces mécaniques et thermiques appliquées aux films photos et aux vernis épargnes augmentent. Des pistes plus fines et des espaces plus réduits augmentent les risques de dommages lors des manipulations. Atotech offre une gamme de produits qui renforce l’adhérence des films et des vernis. Ces préparations chimiques modifient les caractéristiques de la surface et améliorent la capacité de production.

FerroEtch

FerroEtch est un procédé Atotech qui permet d’améliorer l’adhérence du film sec et du vernis épargne pendant la production des circuits imprimés. FerroEtch crée, de manière uniforme, une rugosité bien spécifique sur les surfaces cuivre, ce qui correspond à la topographie idéale pour l’adhérence du film sec et du vernis épargne. Avec l’augmentation de la complexité des circuits imprimés, incluant des pistes et espaces ultra fins et la technologie microvia, il est essentiel d’utiliser de nouveaux procédés de finition avec une bonne adhérence du film sec et du vernis épargne. L’utilisation du FerroEtch permettra d’améliorer les rendements et de diminuer les coûts de production.

CupraEtch

Pour des circuits ayant une image complexe, Atotech a développé Cupraetch. La rugosité ainsi que la surface uniforme obtenue avec le Cupraetch permettent d’améliorer l’adhérence du film photo et du vernis épargne. Le résultat est une définition parfaite des bords des pistes pendant le développement, ce qui réduit considérablement les défauts lors des étapes de gravure et de métallisation.

Secure HFz

En plus de l’amélioration de l’adhérence des diélectriques, Secure HFz permet également d’obtenir une excellente adhérence du vernis épargne. Le même procédé sans attaque du cuivre utilisé pour la fabrication des substrats à haute intégration est utilisé pour l’adhérence du vernis épargne selon les mêmes mécanismes réactionnels.

BondFilm LDD

Avec l’apparition du perçage laser direct, la gamme de produits Bondfilm a été étendue afin de proposer un procédé permettant d’accroître l’absorption du laser CO2 et d’améliorer le perçage laser direct. En plus d’améliorer l’absorption du laser, le procédé Bondfilm LDD réduit les projections de cuivre et limite “l’undercut”. La couche organo-métallique a été optimisée de façon à obtenir des propriétés chimiques et mécaniques permettant d’utiliser le Bondfilm LDD aussi bien pour le perçage laser direct ou l’assemblage des multicouches.

Pour plus d’information lire nos pages sur: