Préparation de surface avancée

Conséquence de l'évolution de la technologie, les forces mécaniques et thermiques appliquées aux films photos et aux vernis épargnes augmentent. Des pistes plus fines et des espaces plus réduits augmentent les risques de dommages lors des manipulations. Atotech offre une gamme de produits qui renforce l'adhérence des films et des vernis. Ces préparations chimiques modifient les caractéristiques de la surface et améliorent la capacité de production.

CupraEtch

Pour des circuits ayant une image complexe, Atotech a développé Cupraetch. La rugosité ainsi que la surface uniforme obtenue avec le Cupraetch permettent d'améliorer l'adhérence du film photo et du vernis épargne. Le résultat est une définition parfaite des bords des pistes pendant le développement, ce qui réduit considérablement les défauts lors des étapes de gravure et de métallisation.

CupraEtch DT

Le procédé CupraEtch DT offre une excellente rugosité de surface avec une large fenêtre de travail qui permet un contrôle total du procédé. A la différence d'autres systèmes, le CupraEtch DT offre une haute tolérance aux chlorures, connus pour limiter les réactions de gravure et rendre le procédé instable. Avec sa haute tolérance à ce contaminant, CupraEtch DT est un procédé de gravure rapide et stable, qui crée un profil de surface unique, idéal pour le pré-traitement avant film sec ou liquide.

CupraEtch SR

Le CupraEtch SR est le dernier procédé de la série CupraEtch. Il est utilisé avant film sec et vernis épargne (solder masks). Ce procédé stable crée un haut niveau de rugosité, idéal pour les soldermasks exposés à des finitions de surfaces agressives, telles que l'étain chimique. Le CupraEtch SR peut être entièrement analysé pour un contrôle de procédé optimal ; il a une forte capacité de charge en Cuivre permettant de limiter le traitement des effluents.

Secure HFz

En plus de l'amélioration de l'adhérence des diélectriques, Secure HFz permet également d'obtenir une excellente adhérence du vernis épargne. Le même procédé sans attaque du cuivre utilisé pour la fabrication des substrats à haute intégration est utilisé pour l'adhérence du vernis épargne selon les mêmes mécanismes réactionnels.

BondFilm LDD

Avec l'apparition du perçage laser direct, la gamme de produits Bondfilm a été étendue afin de proposer un procédé permettant d'accroître l'absorption du laser CO2 et d'améliorer le perçage laser direct. En plus d'améliorer l'absorption du laser, le procédé Bondfilm LDD réduit les projections de cuivre et limite "l'undercut". La couche organo-métallique a été optimisée de façon à obtenir des propriétés chimiques et mécaniques permettant d'utiliser le Bondfilm LDD aussi bien pour le perçage laser direct ou l'assemblage des multicouches.

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