Le procédé Bondfilm LDD est la solution proposée par Atotech avant l’étape de perçage laser direct. Après un passage dans l’ Activateur Bondfilm, la surface cuivre est traitée dans la solution de Bondfilm LDD afin de créer une couche organo-métallique brune uniforme. La rugosité de surface obtenue permet d’absorber l’énergie du laser CO2. Les caractéristiques mécaniques et chimiques de la surface traitée en Bondfilm LDD donnent d’excellents résultats en terme de forces d’arrachement et confèrent une résistance accrue contre les attaques chimiques lors des étapes suivantes.
Bien que la solution Bondfilm LDD ait été développée pour des lignes horizontales, les applications en machine verticale donnent également d’excellents résultats.
Caractéristiques et avantages
- Augmentation de l’absorbance de l’énergie laser par la surface cuivre
- Diamètre de trou constant
- Moins de projection de cuivre
- Moins “d’undercut”
- Disponible en système complet avec l’équipement Horizon d’Atotech
