- CupraEtch SR SEM x 10000 (CCL)
- CupraEtch SR AFM (CCL)
CupraEtch SR
Le CupraEtch SR d'Atotech est un procédé unique d'amélioration de l'adhérence du film sec et du soldermask, pour la production de circuits imprimés.
Le CupraEtch SR est conçu pour former une micro-rugosité uniforme à la surface du cuivre, générant une topographie idéale pour une adhérence améliorée du film sec et du soldermask photo-imageable liquide.
- Le CupraEtch SR permet une excellente adhérence des traits fins de soldermask.
Le CupraEtch SR a été développé pour une application par pulvérisation horizontale avec convoyeur.
Caractéristiques et Avantages
- Adhérence significativement améliorée du film sec et du soldermask sur le cuivre.
- Excellentes caractéristiques de surface avec rugosité uniforme.
- Forte capacité de charge en Cuivre jusqu'à 40 g/l.
- Attaque du Cuivre minime.
- Compatible avec une large gamme de fintions, y compris ENIG et Etain chimique.