CupraEtch

Les nouvelles technologies d’aujourd’hui créent des challenges en ce qui concerne l’adhérence des films photos. L’apparition de la technologie des microvias et la réduction des largeurs de pistes rendent les méthodes de traitement conventionnelles obsolètes. Le procédé CupraEtch a été développé afin de répondre aux exigences actuelles en terme d’adhérence des films photos.

Avec le procédé CupraEtch, il n’est plus nécessaire d’enlever 2 à 3 µm de cuivre ou bien d’utiliser des promoteurs d’adhérence qui sont par la suite difficile à enlever et interfèrent avec les procédés suivants.

: CupraEtch AFM

Rugosité optimum pour une adhérence supérieure

CupraEtch est un procédé simple en 2 ou 3 étapes compatible avec la plupart des lignes horizontales. CupraEtch permet d’obtenir des rugosités et des résultats d’adhérence optimums tout en ayant de larges fourchettes de travail. Chimiquement, CupraEtch attaque de préférence la structure de cuivre aux joints de grain. La réussite du CupraEtch est due à la combinaison d’une rugosité de premier et deuxième ordre avec une attaque de 1 - 1.5 µm. Le procédé CupraEtch permet d’obtenir une définition inégalée des bords de pistes lors du développement, créant les conditions idéales pour une gravure et une métallisation sans défaut.

Caractéristiques et avantages

Optimisation de la rugosité et de l’adhérence
Forces d’adhérence supérieures
Procédé simple, basse température, 2 ou 3 étapes
Compatible avec la plupart des machines à convoyage horizontal
Larges fourchettes de travail
Définition inégalée des bords de pistes
Amélioration de la qualité et des rendements
Réduction des coûts de production

: CupraEtch AFM

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Optimized Surface Topography for Superior Adhesion

CupraEtch is a simple, low-temperature two/three stage process that is compatible with most conveyorized systems. CupraEtch performs within a wide working window, providing similar surface topographies and adhesion results throughout a wide range of operating copper concentrations. By chemical design, CupraEtch preferentially attacks the copper structure at the grain boundaries. In this way it achieves the desired combination of uniform "first and second order roughness" with an optimal etch of 1-1.5 µm This combination is the path to optimizing roughness and surface area, the key to CupraEtch.With optimized surface topography and resultant adhesion, CupraEtch enables unsurpassed sidewall definition during developing, creating the necessary conditions for defect-free etching and plating.

Features and Benefits

Optimized surface topography and adhesion
Superior range of adhesion force
Simple, low-temperature two/three stage process
Compatible with most conveyorized systems
Wide working window
Unsurpassed sidewall definition
Improved product quality and yields
Reduced operating costs

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