BondFilm

BondFilm est un procédé Atotech simple qui permet d'améliorer l'adhérence des couches internes lors du pressage. La couche interne subit une microgravure et un traitement chimique ce qui permet de former un organo-métallique en surface du cuivre. Le procédé BondFilm attaque le cuivre sur une profondeur de 1.2 à 1.5 µm, pendant que simultanément le cuivre en surface (200 - 300 Angstroms) est transformé en une structure organo-métallique. Le résultat visible est une couche homogène de couleur brune. Bien que l'attaque du cuivre continuera avec le temps d'immersion, la croissance de la couche d'adhésion Bondfilm est limitée, atteignant une épaisseur maximum lorsque l'on est à l'équilibre entre la formation et la dissolution de la couche elle-même.

Pendant l'opération de pressage à haute température, la surface traitée avec le BondFilm se lie mécaniquement et chimiquement avec le prépreg.
 

BondFilm - Le procédé

Le procédé BondFilm comporte 3 étapes. Le procédé peut être utilisé sur des lignes horizontales ou verticales.

Nettoyant alcalin – Un nettoyage de la surface cuivre est nécessaire avant la formation de l'organo-métallique. BondFilm Cleaner ALK est un nettoyant alcalin simple et efficace pour enlever les poussières et autres contaminants en surface des couches internes. Cette étape permet d'enlever les traces de doigts et les petits résidus de photo resist.
Activation – A la suite de l'étape de nettoyage, BondFilm Activator conditionne le cuivre pour ainsi permettre une formation uniforme de la couche de Bondfilm. Cette étape protège également le bain de BondFilm contre les contaminants provenant des entraînements.

BondFilm – La surface de cuivre activée est alors traitée dans le bain de  BondFilm ceci pour former une couche organo-métallique. Le bain Bondfilm offre un haut degré de flexibilité quant à son utilisation ainsi qu'une maintenance réduite.

Typiquement, le procédé BondFilm dans son ensemble, en incluant les rinçages et la fonction séchage dure 3 minutes sur une ligne horizontale.

Caractéristiques et avantages

• Promoteur d'adhérence homogène.
• Forte charge en Cuivre (généralement 28 g/l et 40-45 g/l pour le Bondfilm HC).
• Procédé basse température simple et fiable.
• Fenêtre de travail plus large.
• Idéal pour application avec convoyeur.
• Réduit énormément la formation de "pink ring" et de "wedge voids".
• Optimisé pour applications de perçage direct laser.
• Coût réduit pour le traitement des couches internes grâce à un rendement amélioré.
• Chimie et équipement adaptés au système Atotech Horizon.