- Structure Oxyde après traitement Multibond
- Structure réduite après Multibond SR
Multibond SR et du Multibond Enhancer Plus
- L'utilisation du Multibond SR et du Multibond Enhancer Plus améliore la résistance aux acides ainsi que la stabilité du procédé, ce qui a pour conséquences une baisse des coûts et une meilleure qualité.
- MultiBond surface x 10,000
Multibond
L'oxydation de la surface cuivre des couches internes avant le pressage est une étape essentielle pour la production de circuits imprimés de haute qualité. La couche d'oxyde permet de renforcer l'adhérence entre les couches internes et les prépregs utilisés pour la fabrication des multicouches. L'augmentation du nombre de couches dans un circuit, la réduction des diamètres des trous, la réduction des largeurs de piste et la technologie des trous borgnes sont autant d'exigences qui entraînent les procédés techniques dans leurs limites. Les procédés d'oxydation ne sont pas une exception.
Afin de relever ces défis Atotech a développé et optimisé son procédé d'oxydation, à grains fins, uniforme ce qui permet d'obtenir des forces de liaisons élevées.
La solution de réduction stabilisée Multibond SR permet d'accroître la résistance à l'acide sans affecter les valeurs des forces d'arrachement.
La solution stabilisée - Multibond SR
La solution stabilisée Multibond SR transforme l'oxyde de cuivre formé dans le bain d'oxydation en cuivre métallique:
Cu2+ + 2e- > Cu0
Cu1+ + 1e- > Cu0
Bien que la surface de la couche d'oxyde reste inchangée, la résistance aux attaques chimiques est fortement améliorée ce qui élimine ainsi le "pink ring" et réduit fortement les problèmes de "wedge voiding".
La formulation unique du Multibond SR évite la dégradation du composé actif du Multibond SR pendant les périodes d'arrêt et empêche la cristallisation du concentré pendant le stockage. L'amélioration de la résistance chimique offerte par le Multibond SR est extrêmement importante quand on utilise une métallisation directe.
Caractéristiques et avantages
- Fort pouvoir d'adhérence et fiabilité thermique.
- Excellente résistance aux acides permettant l'élimination du "pink ring".
- Sans « wedge void » en métallisation directe.
- Large fenêtre de travail et performance de réduction stable.