Strippage de l’étain et de l’étain-plomb

Avec l'utilisation constante des procédés de métallisation en pattern, le strippage du dépôt d'étain reste essentiel.

Lorsque l'on enlève le dépôt d'étain-plomb présent sur le cuivre, il est nécessaire de retirer également la couche intermétallique. La gamme de produits Atotech permet d'enlever le dépôt d'étain-plomb et la couche d'intermétallique. L'utilisation d'inhibiteurs garantit une surface de cuivre brillante et de plus, le cuivre est protégé contre l'oxydation, ce qui permet un stockage pendant plusieurs jours sans oxydation.

Lorsque l'on enlève le dépôt d'étain-plomb présent sur le cuivre, il est nécessaire de retirer également la couche intermétallique. La gamme de produits Atotech permet d'enlever le dépôt d'étain-plomb et la couche d'intermétallique. L'utilisation d'inhibiteurs garantit une surface de cuivre brillante et de plus, le cuivre est protégé contre l'oxydation, ce qui permet un stockage pendant plusieurs jours sans oxydation.

TinSolv & SolderStrip

La gamme de solution de strippage Atotech en une et deux étapes permet d'obtenir une surface de cuivre propre et active après strippage de l'étain ou de l'étain-plomb. La formulation du TinSolv (strippage de l'étain) et du SolderStrip (strippage de l'étain-plomb) permet de stripper complètement et de manière homogène aussi bien en surface, dans les petits trous et les trous borgnes.

PallaStrip

Le PallaStrip est un stripper de Palladium sans cyanure, utilisé pour éliminer les couches d'activation contenant du Palladium. L'élimination de n'importe quelle couche d'activation est critique dans les applications avec pistes fines, car elles conduisent à une déposition incontrôlée lors des opérations de métallisation suivantes. Le PallaStrip offre une solution simple et facile, sans utilisation de composants nocifs à base de cyanure.

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