PallaStrip

Le PallaStrip IC est un procédé simple sans cyanure, employé pour enlever toutes traces de Palladium des surfaces exposées pendant la gravure des lignes fines des circuits imprimés. A la différence des produits toxiques de neutralisation des trous mécaniques, ce procédé simple en une étape garantit une élimination efficace du Palladium des structures métallisées ou gravées. Le PallaStrip a été optimisé pour une attaque de Cuivre minimum, dans une large fenêtre de travail, et peut être entièrement analysé pour un contrôle complet du procédé et une bonne stabilité.

Caractéristiques et Avantages

: Une élimination incomplète de la couche d'activation peut conduire à une métallisation non désirée.

Elimine la couche d'activation Palladium, ne contamine pas, ou ne désactive pas simplement.
Compatible avec tous les procédés à activation Palladium.
Très faible vitesse d'attaque du Cuivre (moins de 170 nm/min).
Palladium maintenu en solution afin d'éviter une redéposition sur le circuit.