TinSolv & SolderStrip

Les produits en deux étapes d’Atotech offrent la vitesse de strippage la plus rapide avec la charge la plus élevée de métal dans les bains. Ces produits permettent d’obtenir une surface cuivre propre, homogène compatible avec tous les procédés suivants.

L’avantage de cette technique est qu’elle ne prend pas en compte la distribution du dépôt. Lors de la première étape, le dépôt d’étain ou étain-plomb est dissout rapidement jusqu’à la couche intermétallique. La réaction s’arrête à ce niveau. De ce fait, il n’y a pas d’attaque du cuivre. La chimie utilisée lors de la première étape permet une charge en métal dans le bain de 200 g/l. Il n’y a pas de formation de boues grâce à une formulation spécifique.

La seconde étape enlève seulement la couche intermétallique. Grâce à l’action de la première étape, la couche d’intermétallique est uniforme sur la surface du panneau. De ce fait il n’y a pas d’attaque de la surface cuivre.

Caractéristiques et avantages

• Procédé le plus rapide au monde (en combinaison avec Uniplate)
• Jusqu’à deux fois plus rapide qu’un procédé conventionnel en mode spray
• Strippage parfait des petits trous, des trous borgnes et des microvias
• Pas de maintenance des buses
• Procédé contrôlé automatiquement grâce à un système de mesure de densité
• Haute productivité et qualité au moindre coût
• Réduction des coûts avec amélioration de la qualité

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