Functional Electronic Coatings Atotech Atotech Functional Electronic Coatings

Dépôts électroniques fonctionnels – Technologies pour les industries électriques et électroniques

Un engagement pour des solutions High-tech

Le groupe produit des dépôts électroniques fonctionnels (FEC), qui fait partie du département General Metal Finishing (GMF) d’Atotech, a pour but d’apporter aux industries des connecteurs et IC / Leadframe des systèmes et des procédés à la pointe de la technologie avec un savoir faire supérieur dans la production et dans les technologies vertes innovantes.

Le programme FEC

Application IC / Leadframe	Applications connecteurs	Préparation et post-traitement
- Augmentation de la rugosité de leadframe pour l’amélioration du MSL - Etain pur et étain plomb pour pattes externes très brasables pour les applications à grande vitesse et bain mort - Dépôts ultrafins de Ni/Pd/Au pour leadframes. - Dépôts d’argent pour application spot, ring et dot	- Dépôts d’or conventionnel (Nickel, fer, cobalt), de palladium et palladium allié ainsi que d’argent à grande vitesse - Dépôts de nickel et cuivre à grande vitesse - Dépôts d’or pur pour bonding - Etamage sans plomb, brasable, pour application grande vitesse et conventionelle. - Ni/Au pour une meilleure résistance à la corrosion - Technologie 3D-MID	Pour toutes les applications Connecteurs et IC / Leadframe : - Dégraissants - Post-traitement pour éviter la décoloration et le ternissement - Post-traitement anticorrosion haute performance - Strippers
Pour en savoir plus.	Pour en savoir plus.	Pour en savoir plus.

Pour plus d’information, Merci de compléter les cases et appuyer sur Envoi.