Métaux précieux pour des applications fiables

Le traitement des connecteurs avec des métaux précieux assure des applications fiables en raison de la dureté et de la résistance à l’usure des métaux précieux sur toutes les épaisseurs de dépôts. Les couches d’étamage pur avec une faible tension interne, une excellente brasabilité ainsi qu’une propension minime à la formation de whiskers sont devenues essentielles pour tous les besoins industriels. Atotech a développé des solutions innovantes à partir d’études fondamentales, entre autre sur la formation des whiskers :

Dépôts électroniques fonctionnels pour les applications connecteurs

Type de procédé	Produit	Propriétés
Traitements pour 3D-MID		Atotech propose un système de traitement complet pour la technologie 3D-MID comprenant la préparation et le post-traitement ainsi que la dernière génération de bains de cuivre, nickel et or.
Dépôts d’or pur et or allié	Aurocor® HS	Dépôts d’or dur à très grande vitesse - Des dépôts à des vitesses de déposition allant jusqu’à 20µm/min, aboutissant à une   augmentation de capacité et de la rentabilité des équipements Reel to Reel. - Aurocor® HSC (alliage de cobalt) - Aurocor® HSF (alliage de fer), Aurocor® HSN (alliage de nickel) sont les meilleurs solutions   pour les applications sur bande pleine ou pré-emboutie.
Dépôts de palladium pur et alliage de palladium	Pallacor® HT, Pallacor® HSNS	Dépôts de palladium à grand rendement et faible porosité - Le procédé de Pd pur Pallacor® HT donne des dépôts très brillants - Les alliages de Pd/Ni très rentables : Pallacor® HSNS est un bain à base sulfate, sans   chlorure, et faiblement ammoniaqué, permettant de minimiser la corrosion des   installations et du substrat
Dépôts d’argent	Argalux® NC	Procédé d’argenture alcaline sans cyanure Le procédé d’argenture sans cyanure moyennement alcalin donne des dépôts d’argent brillant pour des applications décoratives et électroniques qui peut être directement appliqué sur les surfaces en laiton, bronze et cuivre.
Dépôts de nickel	Novoplate® HS	Procédé électrolytique de nickel-phosphore - Le procédé de Nickel phosphore spécialement développé pour les besoins de l’industrie   des connecteurs et des semin-conducteurs (dépôts contenant 4 à 17% de Phosphore) - Procédé stable, sans ammoniac ni additifs toxiques - Conforme aux exigences les plus strictes en matière de protection contre la corrosion et   contre l’usure
Dépôts d’étain	Niveostan SL, StannoPure®	Etamage pur à faible propension au développement de wiskers - Des systèmes d’étamage pur donnant des dépôts montrant des propriétés physiques et   chimiques fiables, caractérisés par une excellente soudabilité. - Les procédés suivants sont tous disponibles : Stannopure® HSB (brillant),   Stannopure® HSC (semi-brillant), ainsi que Stannopure® HSM (mat).
Dépôts de nickel or		Procédé de nickel or très résistant à la corrosion - Système complet donnant des dépôts avec des performances de soudabilité élevées et   très résistant à la corrosion et à l’usure. - Système comprenant une étape de préparation d’électro-polissage suivi par les dépôts de   nickel / nickel-Phosphore, prédorure et dorure.