Innovation et succès à l’ère des technologies vertes

Concevoir intégralement de nouveaux packages, tout en mettant en place des technologies vertes, constitue le plus gros défi de l’industrie des IC / Leadframes. Des IC de plus en plus minces, de nouveaux dépôts pour leadframes tel que le palladium et l’or, ainsi que des températures de surfusion plus élevées, mettent à l’épreuve les compétences des industriels, posent des problèmes de fiabilité, et impliquent la nécessité de reclasser les packages en fonction de leurs performances MSL.

Dépôts electroniques fonctionnels pour applications IC / Leadframes

Type de procédé	Produit	Propriétés
Augmentation de rugosité des leadframes	MoldPrep HMC	L’ultime amélioration de l’adhérence pour amélioration des MSL Pour combattre la déterioration de la performance des nouveaux packages d’IC, la rugosité des leadframes doit être augmenté. Cela génère un bonding mécanique et chimique qui améliore l’adhérence des composés de moulage. Le procédé Atotech MoldPrep HMC est devenu le procédé de référence dans l’industrie pour l’augmentation des performances MSL.
Etamage	Niveostan SL, Stannopure® HSM	Procédé d’étain pur sur pattes externes à risque whisker minimisé Les deux procédés sont approuvés par l’industrie. Ce sont des procédés d’étamage pur à grande vitesse qui procurent des dépôts ayant des propriétés chimiques et physiques constantes, qui minimisent le risque de création de whiskers sur une large densité de courant (1 - 50 A/dm²). Caractérisés par une excellente brasabilité, ces procédés utilisent un additif qui reste stable à différentes températures.
Dépôt ultra-fin de Ni/Pd/Au	Aurocor® PPF, Pallacor® HT	Déposition contrôlée de couches ultra-fines de Ni/Pd/Au Le comportement linéaire du dépôt défini avec précision, même pour des temps d’exposition faibles, fait d’Aurocor® PPF et de Pallacor® HT les systèmes les plus fiables pour leadframes pré-métallisés, combinant fonctionnalité et rentabilité.
Argenture à grande vitesse	Silvertech HS	Vitesse la plus haute pour argenture “ring, spot et dot” – Une alternative à très faible concentration de cyanure libre Silvertech HS est l’alternative d’Atotech à la métallisation à grande vitesse pour l’argenture de leadframes. Le procédé respecte les exigences les plus drastiques de l’industrie, en termes de densités de courant appliquées (jusqu’à 100 A/dm²), de bondabilité au fil d’or, de stabilité du pH et d’insensibilité aux produits de dégradation.