| Pré-traitement |
| Dégraissage |
| Puronon RTR | Puronon RTR est le meilleur choix de préparation pour tous les besoins de dégraissage chimique, anodique ou cathodique pour tout les substrats communément utilisés. |
| Anti-Immersion |
| Super Dip Ag 2000 | Anti-immersion pour argenture “spot” dans la fabrication des leadframes, évitant le déplacement chimique d’argent sur les leadframes cuivreux (après flash Cu) lors de l’entrée dans la cellule d’argenture. |
| Deflash |
| Ligne de produits deflash | Pour éliminer les résidus de moulage des outerleads des packages IC, le Deflash EL électrolytique est exempt d’halogène, simple à analyser, et convenant à tous les substrats. Le Deflash IMC et le Deflash LC 982 en immersion ont été spécifiquement conçus pour supprimer les résidus de moulage des outer leads de packages IC fragiles (pr ex. QFN TSSOP). |
|
| Post-traitement |
| Anti-décoloration et anti-ternissement |
| Argalin® T | Procédé d’anti-ternissement sans chrome par immersion permettant de prévenir le ternissement et la corrosion sans altérer les propriétés électriques, de résistance de contact et de soudabilité. |
| Post Dip SN 260 | Post-dip acide qui protège les surfaces étamées contre la décoloration lors de la surfusion dans les applications pour connecteurs possédant des sous-couches nickel – améliorant les propriétés essentielles de brasabilité |
| Protectostan® LF | Protectostan® LF protège les dépôts d’étain contre la décoloration après steam aging et PCT, ainsi que contre la corrosion due à l’humidité et la chaleur. |
| Protectostan® Plus | Protectostan® Ultra, post-dip d’étain “2 en 1”, permet de protéger les surfaces en étain et alliages d’étain de la décoloration après expositions à de fortes chaleurs, et éviter le ternissement pendant le steam aging, éliminant ainsi tout problème de brasabilité. |
| SuperDip Cu 1000 | Solution très efficace d’anti-ternissement de type non-BTA, pour les surfaces de cuivre, d’alliages de cuivre, et d’argent. |
| Anti-corrosion |
| Betatec | Post-traitement hydrosoluble extrêmement efficace pour or chimique et d’or électrolytique améliorant la résistance à la corrosion des surfaces dorées. |
| Prévention des fuites de résine |
| Anti EBO T13 / T14 | Post-traitement à pH neutre pour argent, cuivre à forte rugosité et surfaces ultra-fines de Ni/Pd/Au qui permet d’éliminer ou de minimiser les fuites de résines |
| Dé-métallisant |
| Argatex | Dé-métallisant électrolytique alcalin extrêmement efficace, spécialement développé pour la démétallisation électrolytique de pré-argenture sur substrats cuivreux. |
| Dé-métallisant des courroies |
| Becastrip EL, Becastrip CS | Dé-métallisant qui permet de supprimer le Sn et le Sn/Pb des courroies de transport. Becastrip EL (électrolytique) et Becastrip CS (immersion). |
