Approuvé UL

Le procédé Covertron® a été développé pour les applications décoratives et de EMI (blindage électromagnétique). Les matériaux plastiques les plus utilisés pour les applications de blindage sont les ABS/PC et le PC. Le cuivre chimique et le nickel chimique Covertron® donnent des dépôts très uniformes. Ce procédé est utilisé pour la métallisation de composants tels que téléphones mobiles et PC portables. Les systèmes Covertron® Cu d’Atotech sont également utilisés pour des applications décoratives spéciales.

Caractéristiques et avantages

• Les systèmes Covertron® Cu donnent des procédés stables et fiables
• Les systèmes Covertron® Cu sont totalement exempts de CN
• Covertron® Cu forme un dépôt de cuivre très uniforme
• Covertron® Ni est la meilleure couche protectrice pour les dépôts de cuivre
• Le système complet assure une meilleure adhérence
  aux couches de métal sur des substrats variés
• Covertron® est approuvé UL