
- Obtenu à partir de poudre sèche
Substrats RCF / RRCF: la technologie ADEPT

Advanced Dielectric Epoxy Powder Technology (ADEPT)
L’ADEPT est un procédé breveté unique pour la création de diélectriques élaborés pour les PCBs “HDI” et les substrats “IC” principalement RCF ou RCC (Resin Coated Copper Foil/Clad), et RRCF (Reinforced Resin Coated Copper Foil). Ce procédé de fabrication élimine l’usage de solvants organiques en utilisant seulement des poudres sèches. Le procédé Atotech ADEPT utilise une résine diélectrique extrudée qui est ensuite broyée, pour contrôler la taille des particules qui sont ensuite appliquées sur le feuillard. Une ultime fusion transforme la poudre sèche en résine laminée “B-staged” prête à l’emploi pour le client.
Les avantages techniques de l’ ADEPT sont:
- Une très large sélection de composants de résine pour créer des diélectriques avec des propriétés mécaniques et électriques idéales.
- La souplesse importante dans la fabrication de RCF et de RRCF permet une production économique de ces matériaux très spécialisés.
- Tolérances et contrôles des épaisseurs selon les standards industriels
L’ exclusion des solvants organiques dans la fabrication et dans le produit fini profite à la fois à l’environnement en éliminant les émissions de CO2 et à la performance du produit final car les produits volatiles sont nuls. Les produits de la famille ADEPT sont sans halogène (JPCA-01-1999) et conformes aux exigences UL 94 V0.
Technologie ADEPT: production de poudres sans solvant

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