En plus du partenariat en R&D entre Atotech et le CNSE (Etats-Unis) pour développer de nouvelles technologies de cuivrage pour le câblage des puces, l’approche packaging avancé est centrée sur les dépôts électrolytiques et chimiques pour des applications de packaging de différents niveaux de wafers.

Packaging avancé

• Finition universelle pour les pads
• Through Mask Plating
• Packaging 3D

L’approche d'Atotech pour le packaging avancé bénéficie de l'organisation internationale d’Atotech  et de sa structure logistique s’appuyant sur le  savoir-faire important de nos filiales présentes dans plus de 30 pays grâce à la synergie avec l'industrie électronique. Nous pouvons offrir à l'industrie des semi-conducteurs notre savoir-faire dans l’élaboration des procédés chimiques, notre expertise dans la production d'électrolyte et notre structure d’assistance technique mondiale. L'approche pour un packaging avancé se concentre sur les interconnexions réalisées par voie chimique ou électrolytique pour des applications de packaging de différents niveaux de wafers.

Les besoins de miniaturisation des technologies d'interconnexion et d’un nombre plus élevé d'entrées-sorties ainsi que des exigences électriques accrues vis-à-vis du signal nécessitent des procédés innovants.  Les procédés intégrés d'électrodéposition de cuivre pour le packaging des wafers, tels que la couche de redistribution (RDL) et le pilier de cuivre fournissent plusieurs avantages:

• Application fine pitch
• Matériel efficace pour la transmission du signal
• Stabilité thermique

En outre pour l’amélioration des coûts de production des appareils semi-conducteurs, le procédé chimique de création de ‘’bumps’’ fournit l'avantage d’un procédé de déposition sans masque. La finition chimique universelle pour les pads d'Atotech peut répondre aux deux champs importants d'application: comme barrière de diffusion pour le wire bonding sur des pads en aluminium et en cuivre et comme finition de surface soudable pour les flip-chips. Les avantages principaux sont:

• Résistance à la corrosion parfaite de l’empilage
• Fiabilité élevée du joint de soudure
• Fiabilité améliorée du wire bonding pour applications à hautes températures

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