Le concept Atotech de solution intégrale pour la métallisation des « wafers » démontre l'engagement de l'entreprise à fournir des produits de pointe dans l'industrie des semi-conducteurs, tout en procurant un service et une qualité de niveau supérieur.

Atotech est engagé dans le développement et la mise en place de technologies innovantes et durables, permettant à nos clients de minimiser leurs coûts de production, de réduire leur empreinte sur l'environnement, et d'améliorer l'efficacité des procédés. En tant que « leader » sur le marché du circuit imprimé et des supports de circuits intégrés, Atotech élargit continuellement sa gamme de produits et développe une technologie pour les solutions de demain.

La gamme de produits Atotech de technologie des semi-conducteurs offre des solutions de chimie et de procédés pour la métallisation des « wafers » de haute technologie, depuis les interconnexions des puces jusqu'aux technologies d'encapsulation. Les techniques de déposition chimique et électrolytique sont utilisées pour métalliser le cuivre, le nickel, l'or, le palladium et l'étain pour des applications allant de la métallisation Damascene, le traitement de surface des pads, jusqu'à la métallisation des trous traversants sur silicium (TSV) pour une intégration 3D.

Produits pour la déposition de Métal électrolytique

• Cuivre Damascene Everplate pour interconnexions.
• Cuivre Spherolyte pour connexions cylindriques, couches de redistribution (RDL), et TSV.
• Nickel et étain Spherolyte pour protection de la connexion cylindre et brasage.

Produits pour la déposition du métal chimique

• Nickel Xenolyte, palladium et or pour métallisation des pads, soudure et micro-câblage.
• Etain chimique Stannolyte pour protection des contours du cylindre de cuivre.