Déposition chimique pour la métallisation des pads : Xenolyte

La gamme Xenolyte contient des solutions de nettoyage et de pré-traitement d'activation, ainsi que des chimies de métallisation pour la déposition chimique de nickel, de palladium, d'or lors de la métallisation des pads. Les produits Xenolyte sont utilisés pour la métallisation des support de billes (UBM – Under Bump Metallization) pour les connexions des billes ou par bonding .
Le procédé de nickel, de palladium et d'or Xenolyte procure une couche de protection contre la corrosion des interconnexions internes et permet la connexion par brasure des circuits intégrés.

La couche de nickel sert de barrière de diffusion et permet une protection contre la formation de vides Kirkendall. Les dépôts de palladium et d'or procurent une adhérence de la brasure et du « bonding », ainsi qu'une protection contre l'oxydation.

Le procédé chimique UBM Xenolyte est compatible avec les pads en aluminium et en cuivre, avec des pré-traitements spécialisés pour chacun d'eux. Xenolyte a démontré sa compatibilité avec l'aluminium standard et la soudure d'or, autant qu'avec la technologie de soudure au fil de cuivre.

Caractéristiques et avantages :

Les exigences de l'industrie de l'UBM incluent une connexion stable et robuste, de faible résistance, avec le substrat du circuit intégré. Grâce aux technologies Xenolyte qui ont fait leurs preuves, les exigences de procédé et de déposition suivantes sont satisfaites à des coûts significativement plus bas, par rapport à la technologie de métallisation sous vide traditionnelle :

Adhérence améliorée entre l'UBM et le substrat du circuit intégré.
Pad robuste pour le câblage par ''bonding''.
Tension minimisé dans le dépôt métallique.
Fiabilité améliorée avec du palladium pur pour la technologie de câblage ''bonding'' par fil.
Flexibilité du procédé pour l'utilisation des technologies de câblage ''bonding'' par fil d'aluminium, d'or et de cuivre.

Pour répondre aux exigences de l'industrie du semi-conducteur pour des solutions de technologie verte, Atotech a développé des produits innovants pour les applications UBM. Le nickel sans plomb et l'or exempt de cyanure Xenolyte permettent aux utilisateurs de mettre en place des solutions de production responsable sur le plan de l'environnement.