Outil de métallisation ECD NEXX Stratus 300 mm
Séquence de remplissage de TSV par le fond (5 x 25 µm)

R&D de la métallisation du cuivre pour les technologies d’intégration 3D

Partenariat d'Atotech avec SEMATECH International

Le partenariat d'Atotech avec SEMATECH International se concentre sur le développement de technologies des procédés de métallisation du cuivre pour l'empilage 3D des circuits intégrés (IC) dans le but de répondre aux besoins de l'industrie du semi-conducteur pour des performances et une efficacité améliorées des plus petits équipements, à des coûts signifactivement réduits. Atotech a rejoint le programme d'intégration 3D de SEMATECH en tant que seul et unique fournisseur, afin de développer des technologies de trous traversants sur silicium (TSV) avec des aspects ratio (AR) très élevés.

En tant que membre de SEMATECH, Atotech participe à la recherche de pointe vers le développement et la mise en place de solutions de métallisation de cuivre électrolytique à des coûts réduits pour la technologie TSV concernant des applications d'intégration de « wafer-to-wafer », « die-to-die » et de « die-to-wafer ». Atotech contribue à la R&D avec des chimies innovantes à coûts réduits, et un savoir-faire en matière de métallisation. Atotech bénéficie de la collaboration et de l'expertise des partenaires de SEMATECH, et a accès aux résultats conjoints, incluant les données de caractérisation électrique, les premiers résultats de tests, et des développements de modules.

Le programme 3D a sa propre salle blanche à l'Université CNSE qui abrite une variété d'équipement 3D, incluant un matériel de métallisation ECD Stratus NEXX de 300 mm, utilisé par Atotech pour le développement du procédé de métallisation des TSV. Le premier objectif de la R&D se focalise sur les structures TSV à aspect ratio élevé (AR), avec des géométries cibles de 5 x 25µm et de 5 x 50 µm.
Les données de caractérisation électrique et les premiers tests de fiabilité générés par les expérimentations permettent aux équipes de R&D d'analyser les résultats et d'améliorer le procédé pour la meilleure performance des TSV.

A propos de SEMATECH

Depuis 20 ans, SEMATECH® (www.sematech.org) a fixé son orientation générale, permis une collaboration flexible, et construit des passerelles entre la R&D et la production. Aujourd'hui, nous continuons à accélérer la révolution de la technologie prochaine grâce à notre nanoélectronique et à des partenaires émergents en technologie.

Pour de plus amples informations, visitez le site internet de l'entreprise sur www.sematech.org.