用于印制线路板的热量管理的散热膏

HSP 2741及HSP 2740（新产品）散热膏解决了热量转移及消动散等热量管理难题。此产品容许设计上灵活并等同铜散热槽的功能虽然减少了热量分界面。另外是明显地减少了工序而节省大量成本。这卓越的热量稳定性在连续性高温负载中提供了卓越的长期可靠性。

散热膏

HSP2741与HSP2740分散及转移热源（例如：晶片）的热量，调低温度至一个较低水平而改善该元件的长期稳定性。以上两种产品都是采用丝印工艺，按厚度要求，有可能要印2次或以上不等。下图表示两种技术的分野—铜散热槽及散热膏，热与冷周期比较证明了相关的技术性能。

标准传统铜散热槽与散热膏技术的比较
(上图：结构，下图：铜散热槽与散热膏的相对效率比较)

散热膏的优点与特征

		解决中级热量消散式冷却问题
		非常低的热转移阻抗
		可潜在的减低材料的成本
		高灵活吸收热应力
		不再需要在散热膏上涂上阻焊剂–减低成本、功效
		排斥锡珠（无锡残余物）
		百份百的固体（无挥发性溶剂）
		卓越的电气性能足够绝缘特性
		加工成本比较标准散热槽极低

散热膏由德国彼德仕公司（Lackwerke Peters）生产并由安美特公司在亚洲分销并提供技术服务及支援。

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